Coffee Lake 是 Intel 下一代主流性能平台，將用來接替年初才上市的 Kaby Lake，產品線布局與區隔大致上依舊，但是高階產品將由現行 4 核心升級至 6 核心。此舉難免讓人聯想到，這是否受到 AMD Ryzen 競爭影響的新策略，但無論如何也算是好事一件吧。
Mini-STX 體積比 UCFF 略大，但是有自選零組件裝配的彈性，性能也因為使用桌上型處理器而更好。只不過市場風氣尚未大開，一說到小型化電腦產品，多數人可能還是會先想到 NUC。MSI 似乎不以為意，近期再度推出新機種 Cubi 3 Plus，相較於 Cubi 2 Pl...
AMD 甫宣布 HEDT 旗艦平台 Ryzen Threadripper，預定將在 8 月 10 日登場，Ryzen Threadripper 處理器腳位稱為 TR4，搭配全新的 X399 晶片組，不同於主流性能平台 Ryzen，由於 Ryzen Threadripper ...
Intel 今年參加 ChinaJoy 活動，並且擴大成立獨立 Intel 主題館，透過電競、遊戲、VR 等應用議題，強調以 Core X 旗艦處理器所建構電腦平台，能夠滿足這類應用所需的運算性能。在電競部分，Intel 創辦 IEM 賽事活動多時，而且對 VR 亦有相當程...
ChinaJoy 活動已經邁入第 15 屆，Intel 今年聯合 Asus、Dell、HP、Lenovo 等四家協力夥伴，參與 ChinaJoy 活動打造 Intel 主題館。Intel 除了成為 ChinaJoy 歷年來，首個以自有品牌為展館命名的廠商，更與前述四家協力夥...
7 月中旬 AMD 正式宣布，Ryzen 3 將在本月 27 日解禁推出，這間斷已久的低階產品缺口填補之後，將能完整和 Intel 競爭主流性能市場。不過或許是稍後還有 APU 產品要推出，AMD 當前只規劃 2 款 Ryzen 3 系列產品，以此和 Intel 的 Cor...
USB 2.0 繼任者 USB 3.1 Gen 2 與 USB 3.1 Gen 1，儘管傳輸頻寬在演進過程之中獲得不等幅度倍增，推廣之路並不如業界預估來得順遂。但是這並未澆熄 USB 3.0 Promoter Group 往前行的動力，最新 USB 3.2 規範已經送審，其...
WD 和 Toshiba 合資快閃記憶體技術開發與生產製造，今年雙方新訊息不斷傳出，WD 方面於 6 月曾發布 96 層堆疊的 3D NAND 消息，當時即指出適用於投產 TLC 以及 QLC 類型顆粒。相隔一個月，WD 再度發布消息證實投產 QLC 的可行性，未來趨勢隱約可見。
PCIe NVMe 固態硬碟的性能雖然好，但控制器等主要晶片溫度容易偏高，這點也是不爭的事實。Alphacool 產品線以處理器水冷散熱裝置較為聞名，跨足 M.2 固態硬碟散熱領域，近期更加極致化推出 M.2 固態硬碟水冷套件 HDX-3，天氣再熱也不怕固態硬碟過熱降速。
AMD 於上週正式確認，Ryzen 3 處理器將在 7 月 27 日推出，目標價格和 Intel 的 Core i3 系列重疊。無獨有偶，Intel 近期更新 Kaby Lake-S 世代產品線，Core i3 部分新增 4 款 S-0 步進產品，難免讓人認為是為了迎戰 R...
