AMD 桌上型 Ryzen 3000 系列處理器與 Radeon VII 顯示卡升級 PCIe 4.0，主機板廠商尚有多個問題需克服 2019年1月15日 20:36回應 Back drilling 用背鑽翻譯就可以了，傳統製程小改進，原來是從L1 層鑽孔且鑽透，後來為了達到層間導通/ 不導通，從Ln 層鑽到指定深度，搭配塞孔的作業
AMD 桌上型 Ryzen 3000 系列處理器與 Radeon VII 顯示卡升級 PCIe 4.0，主機板廠商尚有多個問題需克服
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Back drilling 用背鑽翻譯就可以了，傳統製程小改進，原來是從L1 層鑽孔且鑽透，後來為了達到層間導通/ 不導通，從Ln 層鑽到指定深度，搭配塞孔的作業