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AMD 攜手合作夥伴擴展 AI 解決方案，全新 AMD EPYC 處理器、Instinct 加速器、嵌入式平台及 Ryzen AI PC 加速企業 AI 部署。

台積電將在今年年底前獲得ASML的High-NA EUV曝光機 成本高達3.5億美元

消息稱蘋果 M5 晶片預計明年年底推出，採用台積電 3nm 製程

目前 AI 手機以高階機型為大宗，不過隨著硬體和軟體技術的進步，生成式 AI 的普及速度將加快，並預計在 2027 至 2028 年連入門級的智慧型手機也會具備生成式 AI 技術。

黃仁勳談與SK海力士合作開發HBM晶片：希望以更低能耗獲得更多頻寬

Nvidia 與其合作夥伴建立了一套複雜的系統，以繞過美國對向中東、俄羅斯和中國出口 AI 晶片的限制。

Meta核電資料中心計畫遭遇蜜蜂阻礙，科技巨頭搶占核能AI市場引關注

微軟可能正在開放給部分 Word 用戶，測試全新的 Copilot 使用者介面。

馬斯克揭秘自己《暗黑破壞神4》排名：進入全球前20強

任天堂專利展示新款 Labo VR 外設，有望隨同 Switch 2 遊戲機推出