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Intel發表代號為Battlemage的第2代Arc顯示卡，首波產品為高階款的Arc B580，而次階款Arc B570將於2025年1月登場。

851個零件復刻全球最貴曝光機！ASML推出High NA EUV樂高套裝

Gelsinger突然退休的消息令市場感到意外，但投資者似乎將其解讀為利好訊號，英特爾股價週一一度上漲約6%。

台積電前董事長：昂貴又浪費 現金技術移美將損失百億

台積電1.6奈米製程2026年底量產：帶來了哪些改進與新挑戰？

Baikal Electronics開發的Baikal-S處理器原本採用台積電16FFC 16nm製程，計畫到2025年每年生產最多60萬顆。

GPD Pocket 4是款搭載AMD Ryzen AI 9 HX 370處理器的掌上型電腦，翻轉螢幕的螢幕提供筆電、平板等多種使用模式。

台積電將推出新CoWoS封裝技術 可打造手掌大小的高階晶片

Raspberry Pi基金會繼8月推出Raspberry Pi Pico 2後，又推出加入Wi-Fi無線網路與藍牙等通訊功能的Raspberry Pi Pico 2 W。

Raspberry Pi基金會發表以「Pi5」為基礎的Compute Module 5運算模組，具有遠高於前代產品的效能，並維持產品相同尺寸。

亞馬遜被曝啟動“登月”計畫：目標部署 10 萬顆二代 AI 自研晶片，減少對NVIDIA依賴

筆者在GTC 2024春季場時趁機參訪了NVIDIA位於美國加州聖塔克拉拉的總部，讓我們一起去看看最新落成的Endeavor、Voyager等2棟大樓。

台積電明年全球要建十座廠，支出可達380億美元

NVIDIA明年高階晶片繼續供不應求 黃仁勳：AI時代已動力全開

模組化筆電廠商Framework與DeepComputing合作，推出適用於Framework Laptop 13模組化筆電的DC-ROMA RISC-V主機板，搭載RISC-V架構處理器。