據經濟日報報導,三星擬大幅調降明年智慧型手機出貨量 13%,換算砍單約 3000 萬部,砍單機型主要是原本為銷售主力的 A 系列與 M 系列中低端機型,聯發科、大立光、雙鴻、晶技等供應鏈恐承壓。
目前為止,三星是第一家傳出調降明年智慧型手機出貨目標的品牌廠,市調機構 Canalys 最新資料指出,三星為目前全球市佔率最高的手機品牌(約 22%)。三星帶頭減產,對手機產業將具有指標性意義,代表了手機市場回溫恐怕還要有好一陣子。
據報導三星內部規劃其明年智慧型手機生產目標將落在 2.9 億部,年減 13%,其中,高階 S 系列旗艦機型產量維持與今年相當,業界認為其主要縮減中低端 M 系列與 A 系列訂單,換算高達 3000 萬部。
台廠當中,聯發科、大立光、雙鴻、晶技等業者都是三星中低階智慧手機的供應商。其中,大立光供應鏡頭模組,聯發科供應主晶片,雙鴻則是提供散熱模組,晶技則是負責石英元件,其中,以聯發科和三星最緊密。
同時,日本零組件廠商村田,國內廠商國巨、同欣電、敦泰等也普遍看淡市場狀況。
村田是全球被動元件 MLCC(片式多層陶瓷電容器)市佔龍頭,為蘋果 iPhone、三星智慧型手機與國內手機品牌大廠提供電子模組與元件。村田社長中島規巨先前示警,大中華區智慧型手機需求在今年內應該不會出現復甦徵兆,甚至明年手機銷售也將延續今年的下滑走勢。
被動元件廠商國巨則表示,筆電和智慧型手機等消費電子終端產品的需求趨緩,預計標準品庫存調整約需六個月的時間去消化,只有工控、車用等特殊品需求持穩,相關產品產能利用率維持高檔。
COMS 圖像感測晶片(CIS)封裝廠商同欣電也表示,目前手機市場客戶端存貨持續上升,手機感測元件供應商可能還需要兩到三個季度以上去化庫存,預估明年第二季度末、第三季度之後,同欣電相關業務才會回彈。
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