蘋果M2晶片的強大對手，高通Snapdragon 8cx Gen4將配備12核心CPU

在去年11月份的Snapdragon技術峰會上，高通就其PC(個人電腦)晶片發佈最新進展。高通稱，由Nuvia團隊打造的下一代處理器高通Oryon將在2023年交付給客戶。

根據曝光，這款晶片的型號為Snapdragon 8cx Gen4， @Kuba Wojciechowski在最近分享了其詳細的參數。他表示，該晶片會有多種變體，目前高通正在測試代號為“Hamoa”的晶片將會擁有8個性能核心和4個能效核心。

其中8顆性能核心的頻率最高可以達到3.4GHz，比能效核心高900MHz。並且晶片會分為三個叢集，每一塊擁有12MB的二級快取，也就是說共36MB的二級快取，還有8MB的三級快取和12MB的系統快取以及4MB的GPU快取。

在GPU方面，Snapdragon 8cx Gen4借鑑了驍龍8 Gen2的Adreno 740 GPU，將支援DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3庫。

據說，GPU將能夠同時驅動三個顯示器，其中兩個以4K 運行，第三個以5K運行。還將支援使用AV1編解碼器的4K/120 FPS解碼和4K/60FPS編碼。

此外，Snapdragon 8cx Gen4將包含更強大的Hexagon Tensor NPU，可提供高達45 TOPS的理論AI性能。

該晶片還將支援高達64GB的LPDDR5X RAM，主頻為4200MHz，甚至通過PCIe 4.0支援外接獨立GPU。同時高通將提供NVMe和UFS 4.0支援，以及Thunderbolt 4連接和DisplayPort 1.4a支援。

Snapdragon 8cx Gen4預計將於2024年推出，與蘋果爭奪ARM架構的市場。但從目前曝光的消息看，驍龍的新產品確實要強上不少。在M2 Pro和M2 Max僅限於LPDDR5 RAM的情況下，Snapdragon 8cx Gen 4可以提供64GB的LPDDR5X支援，並可選擇以4.20GHz的較低頻率執行該記憶體，必要時可能會優先考慮電池壽命。據說還包括Wi-Fi 7和Snapdragon X65 5G Modem，以及支援超過8個PCIe 4.0通道的獨立GPU。

但考慮到近幾年M系列晶片在性能和能效方面的強勢表現，想要與其競爭似乎還有難度，蘋果在近些年依然會在基於ARM的筆電市場佔據主導地位。