Arm 公司今天發佈了 2023 年的行動處理器核心設計:Cortex-X4、A720 和 A520,這些核心都是基於 Arm v9.2 架構,只支援 64 位元指令集,不再相容 32 位元應用程式。Arm 公司表示,這些核心在性能和效率方面都有顯著的提升,同時也加強了安全性和可擴展性。
Cortex-X4 是 Arm 公司的旗艦核心,也就是我們常說的超大核心,該核心比去年的 X3 核心性能平均提高了 15%,同時在相同頻率下降低了 40% 的功耗。X4 核心主要針對高性能需求,一般只會有一到兩個這樣的核心用在晶片中。
Cortex-X4 的物理尺寸增大了不到 10%,是有史以來最高效的 Cortex-X 核心。2MB 的 L2 快取大小帶來更高的性能,還將算術邏輯單元 (ALU) 的數量從 6 個增加到 8 個,新增了一個額外的分支單元(總共 3 個),新增了一個額外的乘法累加器單元,以及流水線浮點和平方根運算。
Cortex-A720 是 Arm 公司的性能核心,在與去年的 A715 相同的功率下,核心的效率提高了 20%,性能也有所提高。A720 核心主要平衡性能和功耗,一般會有四到六個這樣的核心用在晶片中。A720 核心在前端也做了一些改進,例如縮短了流水線長度,最佳化了分支預測,以及流水化了浮點除法和平方根運算。
Cortex-A520 是 Arm 公司的效率核心,比去年的 A510 核心在相同性能下提高了 22% 的效率。A520 核心主要節省功耗和面積,一般會有兩到四個這樣的核心在晶片中。A520 核心採用了合併核架構,可以在一個複合體中共享 L2 快取、L2 轉換後備緩衝區和向量資料通路。A520 核心在前端也最佳化了分支預測,並移除或縮減了一些性能特性。
除了 CPU 核心之外,Arm 公司還更新了動態共享單元(DSU-120),這是一個將多個 CPU 核心與 L3 記憶體系統、控制邏輯和外部介面內建在一起形成一個多核叢集的模組。DSU-120 相比 DSU-110 有多項改進,例如支援最多 14 個 CPU 核心(原來是 12 個),支援最多 32MB 的 L3 快取。
Arm 公司表示,這些新的 CPU 核心設計是為了應對移動裝置市場的需求變化,不僅要追求更高的性能,還要考慮更好的效率、安全性和可擴展性。隨著 Android 系統對 64 位元應用程式的要求越來越嚴格,Arm 公司認為 64 位元已經完成「交接」任務,不再需要支援 32 位元應用程式。
這些新的 CPU 核心設計預計將在今年底或明年初出現在新款晶片中,聯發科已經表示將在其下一代產品中使用該技術。
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