根據Revegnus@Tech_ReveWafer 曝光了台積電目前晶圓以及先進晶片代工價的表單,其中一張圖來源於 The Information Network。
資料顯示,每晶圓代工價從 90nm 到 3nm 乃至於未來的 2nm 一直在穩定增長,例如今年:3nm 報價 19865 美元,5nm 為 13400 美元,7nm 為 10235 美元。
本月早些時候,業界傳出消息稱台積電近期啟動 2nm 試產前期準備工作,將搭配匯入最先進 AI 系統來節能減碳並加速試產效率,預計蘋果、NVIDIA等大廠都會是台積電 2nm 量產後首批客戶,並擴大與三星、英特爾等競爭對手的差距。
台積電表示不評論相關傳聞,強調 2nm 技術研發進展順利,預計 2025 年量產。從這裡給出的代工報價來看,台積電 2nm 報價預計在 24570 美元左右。
從之前的傳聞來看,台積電將在竹科寶山晶圓 20 廠領先全球量產 2nm。公開資訊顯示,台積電未來最先進的 2nm 生產基地會先落腳竹科寶山晶圓 20 廠,該廠區為四期規劃,後續並將擴至中科,共計有六期的工程。
業界傳出,台積電 2nm 研發初期會先在竹科建立小量試產生產線,目標今年試產近千片,試產順利後,將匯入後續建造完成的竹科寶山晶圓 20 廠,由該廠團隊接力衝刺 2024 年風險試產與 2025 年量產目標。
據悉,台積電 2nm 將首度採用全新環繞閘極(GAA)電晶體架構。台積電先前於技術論壇中指出,相關新技術整體系統效能較 3nm 大幅提升,客戶群先期投入合作開發意願遠高於 3nm 家族初期,並可量身定做更多元方案。
台積電先前已釋出 2nm 家族製程藍圖規劃,其中 N2 將於 2025 年量產,並為高速運算(HPC)產品量身打造背面電軌設計,將在 2025 下半年推出;另外,2nm 家族的 N2P 和 N2X 預計 2026 年推出。
NVIDIA執行長黃仁勳先前曾公開指出,台積電將把NVIDIA與其他夥伴耗時近四年合作的 AI 系統匯入 2nm 試產作業,預計 6 月展開,不僅運算時間僅需約 40 分之一,並進一步精進週期、量產時程,同時降低製造碳足跡,並為 2nm 乃至更先進製程做好準備。
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