彭博社的 Mark Gurman 稱,蘋果已經在開發配備 M3 晶片的 13 英吋和 15 英吋 MacBook Air 機型,預計將在 2024 年發佈。
當前的 13 英吋 MacBook Air 於 2022 年 6 月發佈,而 15 英吋機型於下周上市。這兩款機型目前均採用基於台積電 5nm 製造的 M2 晶片。
關於 M3 晶片,消息稱其將採用台積電的 3nm 製程,提高性能和能效。Gurman 表示,M3 晶片應該擁有與 M2 晶片相似的 CPU 和 GPU 核心數。
此外,Gurman 還表示,配備 M3 系列晶片的新款 iMac 和 13 英吋 MacBook Pro 機型也在開發中。他預計新款 iMac 將於明年初推出,其設計與 2020 年推出 M1 型號相似。
據悉,這次蘋果是台積電唯一使用3nm的客戶。相較於5nm製程,3nm製程的邏輯密度將增加約70%,在相同功耗下速度提升10-15%,或者在相同速度下功耗降低25-30%。
不僅如此,台積電3nm採用創新的FINFLEX架構,這是一種全新的標準單元結構,首次被台積電引入到3nm中,實現了全節點的邏輯密度增加。
而且FINFLEX擁有前所未有的靈活性,可以針對高性能、低功耗或兩者之間的平衡進行最佳化。能在不犧牲性能的前提下,減少晶片功率的佔用。
據悉,基於台積電3nm的M3晶片,其能效跟上一代相比提升了約10-20%。
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