先進半導體之戰！三星2nm製程宣佈2025年開始量產、1.4nm排到2027年

日前，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇上宣佈其最新的代工技術創新和業務戰略。

三星電子表示，將於2025年實現應用在行動領域2nm製程的量產，於2026和2027分別擴展到HPC及汽車電子。

據介紹，三星2nm（SF2）較3nm（SF3）性能提高了12%，功效提高25%，面積減少5%。根據官方此前升級路線，三星更先進的1.4nm製程則要等到2027年才能投產了。

高階晶片競爭有多激烈？另兩家半導體製造巨頭——台積電與英特爾先前也公佈了先進製程的進度。

其中，台積電2nm晶片預計2025年量產，時間差不多和三星一樣，而英特爾將在2024年下半年同期量產2nm與1.8nm晶片。

除了最新製程技術，在三星晶圓代工論壇上，三星表示，為了確保6G的技術先進性，5nm RF（射頻）也正開發中，預計2025年上半年開發完成。

相較此前的14nm製程，5nm RF功效提高40%，面積減少50%，目前量產中的8nm和14nm RF，將擴展到行動、汽車等應用領域。

去年三星宣佈了一項3550億美元的五年投資計畫，主要涉及半導體和生物製藥領域，這也是三星有史以來最大規模的投資，以確保在技術方面仍處於領先位置。三星希望到2030年，在晶圓代工領域能趕超競爭對手台積電，增加EUV曝光機擴大產能是必要的舉措。傳聞三星還有意收購恩智浦半導體（NXP），以拉近與台積電之間的差距，同時更好地在汽車晶片市場佈局。