華為推出新手機 Mate 60 Pro ，引發市場高度關注，外界好奇在美國制裁下華為如何突破重圍獲取關鍵晶片，以及制裁是否真的有效等討論。對此，美國商務部表示已開始正式著手調查華為 Mate 60 Pro 中的7nm晶片是否真的為中國製、怎麼製出來的。
美方過去兩年對華為和中國半導體實施一連串嚴格出口限令，美國商務部表示，正努力獲取更多有關 Mate 60 Pro 中發現有關 7 nm處理器的資訊，這款晶片由同樣被美方列入制裁名單的中芯國際打造。
彭博社指出，Mate 60 Pro 採用美方不想讓中國方面掌握的技術，這款晶片的推出，可能破壞拜登政府近期的外聯努力，以及凸顯出美國商務部無法遏制中國科技產業發展。另一個疑惑也油然而生：美國目前極力控制的關鍵材料、工具和專有技術出口，還需要持續嗎？
美國國安顧問蘇利文先前在回應相關問題時表示，「在我們取得更多晶片特徵和構成的確切訊息前，我不打算對有關晶片發表評論；但這告訴我們，美國應該繼續實施『小院高牆』的技術限制措施。」
目前根據加拿大TechInsights拆解Mate60 Pro後認為，麒麟9000晶片是採用中芯國際7nm製程生產的。在無法進口極紫外光（EUV）微影設備下，中芯以深紫外光（DUV）微影設備透過多重曝光來生產七奈米晶片。
美國商務部發言人表示，正努力獲取更多有關所謂「7nm晶片」的特性和組成等資訊，「在應對中國的國家安全威脅，出口管制只是美國應對的其中一個工具。自 2019 年來實施的限制措施已將華為擊倒，使組織重塑，政府層面也為此付出巨大代價」。
研調機構 TechInsights 指出，Mate 60 Pro 除了主處理器外，還採用異常高比例的中國製元件，代表中國在發展國內技術能力時取得進展。在拆解華為 Mate 60 Pro 後也意外發現使用 SK 海力士 LPDDR5 和 NAND 快閃記憶體。但是 SK 海力士強調，沒有和華為有業務往來，並決定展開調查。
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