雖然台積電一貫不評論單一客戶訊息,但業界認為,台積電3奈米客戶群持續擴大,再現排隊潮,持續反映技術領先者的紅利,生產經濟規模的優勢將反映在2024年至2025年業績上。
外傳台積電3奈米首發客戶蘋果包下首批產能至少一年;除了蘋果,先前Marvell也曾發佈新聞稿提到和台積電在3奈米已展開合作;日前聯發科新聞稿也宣佈,雙方將在3奈米合作。
此次傳出2024年高通第四代驍龍8系列晶片(Snapdragon 8 Gen 4)由台積電3奈米統包生產,顯示3奈米家族客戶群持續擴大。
業界普遍認為,台積電先進製程的首發客戶一貫是蘋果,蘋果包下台積電3奈米首發產能一年也不讓市場意外,代表台積電技術量產能力持續獲得蘋果青睞。
研究機構集邦科技也指出分析,台積電其他先進製程客戶如AMD、聯發科及高通(Qualcomm)等皆已陸續規劃於2024年量產3奈米產品。
連車用客戶也積極評估採用3奈米方案,台積電業務開發資深副總經理張曉強先前在技術論壇表示,車用客戶急著推進3奈米製程技術,為此台積電提供N3AE方案,供客戶設計使用,縮短產品上市時間二至三年。
另外,台積電總裁魏哲家先前披露,台積電有望在2025年量產2nm工藝晶片。台積電組建了全新的2nm任務團隊,佈局前所未有,將同時衝刺2nm在新竹寶山、高雄兩座工廠同步在2024年試產、2025年量產。
台積電2nm製程將會首次放棄傳統的FinFET電晶體技術,轉向GAA全環繞柵極電晶體,相較於N3E工藝同功耗下性能提升10-15%,同性能下功耗下降25-30%,但電晶體密度提升只有10-20%。
不過,代價也是非常高的。3nm代工晶圓已經漲價2萬美元,2nm預計會進一步達到2.5萬美元。
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