全球前十大晶圓代工最新排名出爐！台積電王者不敗市佔率回升57.9%，3nm高價製程發威帶動整體產值

根據TrendForce集邦諮詢研究，台積電、三星的 3nm 高價製程帶來正向的成果，2023年第三季前十大晶圓代工廠產值為282.9億美元，環比增長7.9%。

TrendForc 表示，台積電受惠於 PC、智慧型手機零組件如 iPhone 與 Android 新機，以及 5G、4G 中低階手機庫存回補急單挹注，加上 3nm 高價製程正式貢獻，抵銷第三季晶圓出貨量下滑負面因素，第三季營收季增 10.2%，達 172.5 億美元。其中 3nm 在第三季正式貢獻營收，營收占比達 6%，而台積電整體先進製程（7nm 含以下）營收占比已達近 6 成。

三星晶圓代工事業則受惠先進製程 Qualcomm 中低階 5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，及成熟製程 28nm OLED DDI 等訂單加持，第三季營收達 36.9 億美元，季增 14.1%。

台積電（TSMC）排名第一，市佔率57.9%。第三季營收環比增長10.2%，達172.5億美元。其中3nm在第三季營收佔比達6%，而台積電整體先進製程（7nm含以下）營收佔比已達近6成。

三星位列第二，市佔率12.4%。第三季營收達36.9億美元，環比增長14.1%。

格羅方德（GlobalFoundries）第三，市佔率6.2%。第三季晶圓出貨和平均銷售單價持平第二季，營收也與第二季相近，約18.5億美元。

聯電（UMC）市佔率6%，排名營收微幅環比減少1.7%，約18億美元，其中28/22nm營收季增近一成、佔比上升至32%。

被美國制裁的中芯國際（SMIC）市佔率5.4%。同樣受惠於消費性產品季節性因素，尤以智慧型手機相關急單為主，第三季營收環比增長3.8%，達16.2億美元。

此外，華虹半導體、高塔半導體、世界先進、英特爾、力積電躋身前十。