美光宣佈開始量產HBM3E（高頻寬記憶體3E），將用於NVIDIA H200 AI晶片

美國半導體大廠美光科技（Micron Technology）近日宣布，已開始量產其最新的高頻寬記憶體（HBM）半導體，這種記憶體將用於晶片大廠輝達（Nvidia）的下一代人工智慧（AI）晶片，提供更高的效能和能源效率。美光的這項動作，不僅讓其股價創下近兩年新高，也為AI市場帶來新的商機。

8層堆疊24GB HBM3E解決方案正式量產

美光科技是全球記憶體和儲存解決方案的領導廠商，其HBM產品是美光利潤最高的產品之一，也是技術最先進的產品之一。美光科技在2月27日宣布，其8層堆疊24GB HBM3E解決方案已正式量產，這是業界首款量產的HBM3E產品。

HBM3E是HBM的第三代產品，相比於前一代的HBM2E，HBM3E的頻寬提升了50%，達到每秒1.8TB，而功耗則降低了30%。美光表示，HBM3E的這些優勢，將有助於滿足生成式AI應用的需求，例如自然語言處理、電腦視覺、推薦系統等。

HBM3E解決方案未來將提供給輝達的H200 Tensor Core繪圖處理器（GPU）採用，這是輝達的最新AI晶片，預計將於2024年第二季開始發貨，並取代當前的H100晶片。輝達的H200 GPU將採用7奈米製程，擁有超過1000億個電晶體，並支持多達128個HBM3E記憶體。輝達表示，H200 GPU將是世界上最強大的AI晶片，可以提供超過10萬億次的運算能力。

美光科技的執行副總裁兼商務長薩達納（Sumit Sadana）在聲明中說，美光科技憑藉HBM3E這個里程碑，實現了三項成就，包括領先一步的上市時間、業內一流的性能，以及差異化的能效配置。他還說，AI任務高度仰賴記憶體頻寬和容量，而美光科技非常重視這一點，通過其領先業界的HBM3E和HBM4，以及應用於AI的DRAM和NAND解決方案，美光科技已做好準備。

美光科技的HBM3E量產的消息，也引起了市場的關注，美光科技的股價在2月26日上漲了4.02%，收報89.46美元，創下2022年3月2日以來的收盤新高。分析師認為，美光科技將迎來龐大的商機，因為AI應用將讓HBM晶片的需求不斷增加，而美光科技作為另一個市場供應來源，將有助於超微、英特爾、輝達等製造商擴大GPU產能。此外，美光科技還表示，將在3月18日至21日舉辦的輝達GTC 2024大會上，發表更多記憶體產品。

美光科技先前曾預估，2024財年HBM營收將達到數億美元，並在2025年繼續成長。HBM是美光科技的重點產品之一，也是其技術創新的展現。美光科技表示，將繼續投資於HBM的研發，並推出更高性能的HBM4產品，以滿足AI和高效能計算的未來需求。