台積電 CoWoS 先進封裝廠落腳嘉義，半導體大廠佈局供應鏈聯盟生態

台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。CoWoS封裝是台積電提高產能的重要一環。

現在在 AI 晶片浪潮推動下，隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限，只追逐線寬縮小，已無法滿足新技術所需的標準，先進封裝成為了半導體行業最炙手可熱的核心技術。不光是台積電，還有英特爾也在夯實自身基礎、積累豐富經驗的同時，也正積極地拉攏供應鏈、制定標準、建構生態，從而增強自身的話語權。

UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟

UCIe 產業聯盟是一個由諸多半導體、科技、Internet 巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯合了台積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、Google、Meta（Facebook）、微軟等十家行業領先公司，目前共有超過 120 多家公司加入，於 2022 年 3 月成立，旨在打造一個全新的 Chiplet 互聯和開放標準 UCIe。

註：UCIe 聯盟因為制定了許多標準，例如為了要達到相關的標準性能，其中要做什麼樣的封裝架構，或是當中介面的走線要如何設計，這些都在標準中都有所制定。

英特爾雖為 UCIe 產業聯盟主導者，但包括台積電、日月光、微軟、高通、三星、AMD、Arm 等為創始成員。 

台積電力推 3D Fabric 聯盟

台積電也積極佈局生態系統，於 2022 年宣佈成立開放創新平台 (OIP) 的 3DFabric 聯盟。

3DFabric 聯盟是基於台積電 2020 年推出的 3DFabric，這項技術涵蓋範圍從先進矽製程，到矽堆疊與後段的 CoWoS 與 InFO 先進封裝技術在內的完整解決方案。

台積電植基於其先進封裝技術，成立 3DFabric 聯盟，加速 3D IC 生態系發展與創新。

正因為其 3DFabric 技術已有客戶基礎，台積才又在 2022 年將 3DFabric 解決方案擴大成聯盟，目標是協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，並鞏固其自身在先進封裝的影響力。

▲ 台積電 3D Fabric 聯盟成員一覽。

3DFabric 聯盟是台積電的第六個開放創新平台聯盟，也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備 3D IC) 生態系統的聯盟。

這個聯盟涉及電子設計自動化（EDA）、矽架構（IP）、設計中心聯盟（DCA）/價值鏈聯盟（VCA）、記憶體、外包封裝測試（OSAT）、基板及測試的企業，包含 Ansys、Cadence、西門子、 ARM、美光、三星、SK 海力士、Amkor、日月光、愛德萬測試等都是成員。

台積電與 Ansys、Cadence、Siemens 和 Synopsys 一起建立了 3Dblox 標準，目標協助客戶更輕鬆地設計 3D IC。 

• 延伸閱讀：半導體普遍漲價，2024年手機只會更貴不會便宜
• 延伸閱讀：研究發現在飛秒雷射照射下，能將碲玻璃變成半導體奈米晶體
• 延伸閱讀：Intel CEO季辛格評估中國現有技術只能生產 7 奈米晶片，美國制裁讓中國晶片製程落後全球半導體10年