台積電2nm量產時間延後，傳將等到2026年底iPhone 19才用到

台積電先進製程近況備受各界關注，Counterpoint研究機構最新報告顯示，預計台積電3nm旗艦手機應用處理器（AP）將在2024年下半年增長，但2nm製程量產將延遲至2026年底。

Counterpoint Research半導體研究副總監Brady Wang表示，台積電的主要增長來自於先進製程技術。隨著AI晶片的需求急劇增加，台積電在短期內的表現將更加亮眼。

該機構表示，預計台積電2nm技術的量產將延後至2026年，屆時將隨著蘋果iPhone 19系列推出而登場。

隨著智慧型手機廠商轉向採用入門級5G晶片，特別是新興市場增長、消費者購買回升以及5G網路覆蓋擴大推動下，4~5nm技術將成為另一個手機SoC晶片增長的重要來源。

該機構分析，經過兩年的顯著下跌之後，智慧型手機SoC晶片市場預計在2024年將迎來復甦。預測2024年智慧型手機SoC晶片出貨量將增長9%。這主要得益於旗艦手機SoC晶片從4~5nm移轉至3nm製程，以及高階智慧型手機市場持續擴大。作為晶圓代工業界的領導者，台積電將持續受益。

分析師表示，對於無晶圓廠公司來說，聯發科和高通將是4G升級至5G過程中的大贏家。聯發科有機會利用其領先技術，而高通則預計到2025年將在4~5nm市場佔有近50％的份額。

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