台積電一口氣發三個新技術,有力回應三星和英特爾的挑戰

台積電一口氣發三個新技術,有力回應三星和英特爾的挑戰

面對三星和英特爾的強力追趕,台積電的龍頭地位正受到空前挑戰。英特爾更是喊出了「重新奪回世界晶片製造桂冠」的口號。究竟是會被超越,還是將繼續穩坐寶座?近日,台積電在北美技術論壇發佈了一系列新型晶片技術,又一次遙遙領先。新型技術的發佈,是台積電對三星和英特爾挑戰的有力回應。會後,許多分析師認為,英特爾重新奪回晶片製造桂冠的說法過於樂觀。

推出3D光學引擎,佈局下一代通訊技術

台積電準備用造晶片的方式造光模組,省功耗、省空間。

當前通訊網路採用的光模組技術,主要是把各個元件組裝在一起。這種內建方式隨著傳輸速率的提升,會產生高功耗的問題。

為瞭解決這一問題,台積電推出了一種新的光模組產品。簡單來講,就是把製作晶片的那套技術,用在了光模組的製作上。這種方法,使得光模組體積大幅減小,材料成本、晶片成本、封裝成本也進一步得到最佳化。

這是一種新型光模組技術,也是業內公認的下一代通訊技術。

台積電 1.6T 光引擎產品圖

然而,台積電並不是矽光領域的唯一佈局者,Global Foundries、IMEC、PowerJazz 等廠商也早早做了佈局。

由於矽光晶片不是先進製程,通常在 45nm~130nm 之間,國內矽光設計公司基本都是找 Global Foundries,IMEC,PowerJazz 這些廠商做代工。

與同行相比,台積電進入矽光市場的時間相對較晚,但仍然領先於英特爾和三星。此外,這次大會上,台積電披露了雄心勃勃的光引擎戰略,一年一迭代:25 年推出 1.6T 可插拔光學引擎,26  年推出 6.4T 光引擎。

考慮到台積電在晶片製造領域的絕對地位,以及公司制定的雄心勃勃的產品戰略,未來在矽光市場,台積電會是一股不可忽視的力量,也許會搶佔本身就在這一領域發展的公司的市佔率。

背面供電,助力高性能晶片需求

用全新供電方式,提升晶片的空間利用率。

關於晶片的供電方式,目前市場的主流做法是把電源部署在晶片的正面,這會導致電源擠佔晶片空間。

台積電此次推出的背面供電技術,解決了這一問題。

除了台積電,IMEC 和英特爾也積極研發背面供電技術。三者相比,IMEC 的技術成本最低,但性能遜於台積電;台積電的技術成本最高,但性能最好。總的來看,台積電在背面供電技術上更勝一籌。

總體而言,台積電的新型背底供電解決方案是一項創新技術,可以提高晶片的性能、功耗效率和面積利用率。有望在未來的移動裝置和資料中心晶片中得到廣泛應用。

台積電一口氣發三個新技術,有力回應三星和英特爾的挑戰

3D封裝之外,一種新的選擇——「晶圓級系統」

通過在晶圓上互連晶片,讓不受空間限制的資料中心,獲得更快的互連速度。

隨著晶片上電晶體的增多,市場對晶片內建度的要求也越來越高。特別是手機/電腦等終端,晶片無法做的很大,必須小巧,因此主要採用 3D 封裝來內建晶片(垂直堆疊晶片)。

但面對資料中心這樣,對晶片面積要求不是很高的場景。台積電推出了一種新的晶片內建方案 —— 「晶圓級系統」。

該技術將多個晶片直接在晶圓上互連,更多的是在橫向去擴展晶片系統(見下圖),預計未來封裝後尺寸將達到 12x12cm。

台積電一口氣發三個新技術,有力回應三星和英特爾的挑戰

台積電使用該技術已經陸續推出了不少產品。例如,NVIDIA 今年推出的 B100 GPU,由兩個 Blackwell 小晶片組成一個 B100 晶片;Cerebras 的 「大晶片」,同一片晶圓上連接了 90 萬個核心。

台積電一口氣發三個新技術,有力回應三星和英特爾的挑戰

在晶圓級互連上,台積電也遠遠領先於英特爾和三星這兩大對手。

總的來看,台積電的龍頭地位雖然受到挑戰,但仍然是晶圓領域的霸主。而英特爾誇下的海口,還沒那麼容易實現。

稿源:硬AI

 

 

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damiangross
1.  damiangross (發表於 2024年10月02日 16:28)
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