Computex 2024：信驊科技首度亮相新一代 BMC AST2700 系列遠端伺服器管理晶片

今年信驊科技於 Computex 首次亮相第八代遠端伺服器管理晶片 BMC AST2700 系列，不僅為首款採用 12 奈米先進製程技術 BMC 晶片，同時配備四核心 ARM Cortex A35 64 位元和兩個獨立的 ARM Cortex M4 處理器，運算效能與彈性大幅提升。

全新遠端伺服器管理晶片 BMC AST2700 系列

最新一代 BMC AST2700 系列在處理雲端至邊緣運算管理應用上顯著提升效能，並整合多項功能提升傳輸介面速度；利用大小核心結合之設計，使其能夠根據遠端監控和計算需求彈性調整，達成能源使用的最大效率。

AST2700 系列晶片與前一代 BMC 封裝大小相同，但藉由優化傳輸介面和記憶體技術，整合更多通訊與傳輸介面，能達到監控多個裝置，簡化客戶系統設計，減少電路板使用空間。

特別是新增 CAN 與 LTPI 介面，CAN已廣泛運用於管理 AI 伺服器等高功耗設備電源供應器，客戶透過於電源供應器中導入 BMC 進行遠端監控，可提高效能和降低碳排放量。

另本次 Computex 特別展出兩大功能：「多節點運算」及「LTPI 模組化應用」，因應雲端服務中多節點運算的趨勢下，AST2700 系列中的 AST2750 能夠實現單一 BMC 同時對兩個運算節點監控功能，此一設計不僅減少客戶管理成本與系統複雜度，也提高了運算資源調配的靈活性。

同時，藉由模組化應用，AST2700 系列搭配 AST1700 擴展晶片(I/O Expander)，整合 LTPI 介面後可協助客戶簡化設計，加速產品開發流程。

Cupola360 全景智慧遠端管理解決方案

此外，本次 Computex 針對智慧 AV 展出全球唯一沉浸式遠端管理方案，結合信驊科技及酷博樂的Cupola360 沉浸式全景相機及視覺化 AI 管理平台，提供全天候、零死角且 AI 友善的 360 度全景無扭曲即時影像，再加上疊加各種即時數據，打破傳統必須親身到訪方能了解整體現況的限制。

透過遠端管理平台，便能以第一人稱視角實現沉浸式視覺化管理，大量應用 AI 智慧巡檢提升各種場域的管理效率，改善缺工問題，大幅降低成本。

Cupola360 沉浸式遠端管理方案已在許多領域落地應用，包括施耐德電機的資料中心，能結合 360 度無死角管理，對企業最重要的資料中心機房拉高保護及管制等級，同時也可實景即時顯示機房管理數據，提升異地機房管理效率；鴻佰科技AI伺服器工廠則以 Cupola360 全景相機結合可擴充的第三方AI分析技術，並將傳統 SCADA 監控系統升級為創新的 3D LIVE 視覺化管理平台。