AMD在台北電腦展期間發佈了Zen5架構的行動版Ryzen AI 300系列、桌機版Ryzen 9000系列，都將從7月份開始上市，僅從規格看就提升巨大，現在我們更是第一次看到了行動旗艦Ryzen AI 9 HX 370的實際跑分。
Ryzen AI 9 HX 370採用了全新的命名，規格也有顯著提升，CPU從8核心增加到12核心，三級快取從16MB增加到24MB，最高頻率仍有5.1GHz。
GPU內顯升級為RDNA 3.5架構，而且CU單元從12個增加到16個，仍有著2.9GHz的高頻率。
此次偷跑的是CPU-Z測試，單核得分798.6、多核得分8893.6，後續分別突破800、9000肯定小意思。
對比現在的銳龍9 7940HS，單核得分高了13％，多核得分更是高了25％，畢竟多了4個核心。
相對來說，CPU-Z已經不是AMD處理器的長項，但這一成績依然超過了13/14代CoreH系列，甚至可以打敗i9系列。就看Arrow Lake表現如何了。
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