調查認為 AMD B650晶片組和Micro-ATX外型規格主導了Socket AM5主機板的銷售

韓媒 Danawa 對在韓國銷售的 AMD Socket AM5 主機板進行了市場調研，就玩家如何使用該平台提供了一些有趣的見解。雖然這項研究僅限於韓國，但可以推廣到其他類似市場。

調查研究了市場上銷售的 Socket AM5 主機板的晶片組型號和外形尺寸。研究中最有趣的發現是，AMD B650 是迄今為止該平台上最流行的晶片組，甚至比入門級的 A620 晶片組還高出 8 倍。

值得注意的是，這個數字並不包括 B650E，因為 B650E 僅佔銷售量的 2%。B650（非 E）幾乎具備所有平台特性，基於該晶片組的主機板至少提供一個第 5 代 M.2 NVMe 插槽，不會佔用 x16 PEG 插槽的通道；由於當前一代 GPU 沒有採用 PCIe 第 5 代主機介面，客戶似乎對 B650 主機板提供的第 4 代 x16 PEG 插槽更加滿意。

此外，這款中端晶片組還能實現 CPU 超頻和記憶體超頻，因此它吸引了非常廣泛的人群。B650E 還提供第 5 代 x16 PEG 插槽，基於該晶片組的主機板往往提供高階 I/O 功能，如高階板載音訊解決方案、高階無線網路等。

值得注意的是，最高規格的 X670E 晶片組擁有可觀的 5.6% 容量，高於 B650E 和 X670（非 E）。這是因為該晶片組瞄準的是高階市場，客戶希望能有最好的平台來搭配 Ryzen 9 或 Ryzen 7 X3D 處理器。X670 在這一市場上失利的原因是，基於該晶片組的主機板往往不像基於 X670E 的主機板那樣高階，客戶反而會被 B650 所吸引。

A620 是第二大最受歡迎的晶片組，因為它覆蓋了入門級市場。在理想情況下，它應該比 B650 更受歡迎，但在 I/O 方面（如第 3 代 PEG）卻大打折扣，那些購買 DIY PC 的使用者仍然被英特爾Core i3 和 H610 晶片組的組合所吸引。

最受歡迎的 B650 主機板外型規格是 Micro-ATX，佔據了 88% 的市佔率。240 毫米 x 240 毫米的印刷電路板尺寸滿足了該平台買家的一切需求，因為如今除了顯示卡外，沒有太多的附加卡可以使用。標準 ATX（或更大）產品佔 11%。Mini-ITX 仍然是一種新產品，僅佔市佔率的 1%。