Xiaomi MIX Flip
重點規格
- 外螢幕:4.01吋 OLED
- 內螢幕:6.86吋OLED
- 處理器:高通Snapdragon 8 Gen 3
- 記憶體:12GB RAM
- 儲存容量:512GB ROM
- 主鏡頭:5000萬畫素f/1.7主鏡頭、5000萬畫素f/2.0長焦鏡頭
- 前鏡頭:3200萬畫素f/2.0自拍鏡頭
- 電池容量:4780mAh
- 充電:67W PD充電
- 摺疊尺寸:85.54x74.02x15.99mm
- 展開尺寸:167.5x74.02x7.6~7.8mm
- 重量:192公克
優點
- 4.01吋外螢幕大顯示效果佳 操作符合使用邏輯 續航力出色 旗艦等級效能 徠卡雙鏡頭
缺點
- 沒有超廣角鏡頭 沒有防塵防水 長時間使用機身溫度會提高
評分
這一個月眾多品牌發表了小摺疊機,從 motorola 推出 razr 50 系列之後,三星也發表了 Galaxy Z Flip 6,然後是最新亮相的小米 MIX Flip。
小米 MIX Flip,現階段最大外螢幕的小摺
小米 MIX Flip 主打具備 4.01 吋的外螢幕,多那個 0.01 吋硬是比 motorola razr 50 Ultra 的外螢幕再大上一些些,就目前各個小摺疊機的外螢幕來說,小米 MIX Flip 3 的規格算是給得最好的,解析度為 1392x1208,支援 120Hz 螢幕更新率,峰值亮度達到 3000nits,顯示效果頗為細膩。
雖然說外螢幕接近方形,但因為有兩個大大的主鏡頭佔據了外螢幕六分之一的空間,所以小米把外螢幕布局大致上分成兩個 16:9 的區域,比較大的區域顯示主要內容,比較小的區域則作為快捷資訊卡。
耐候性方面,小米 MIX Flip 螢幕採用小米龍晶玻璃,提高抗摔性,內螢幕是 UTG 超薄柔性玻璃,邊框則是高強度鋁合金邊框,具備 50 萬次摺疊認證,不過沒有特別支援防塵防水。
內螢幕則是 6.86 吋 CrystalRes 螢幕,支援 120Hz LTPO 可變更新率、峰值亮度和外螢幕箱同為 3000nits。
旗艦級處理器
硬體配置上,小米 MIX Flip 採用高通 Snapdragon 8 Gen 3 處理器,搭配 12GB LPDDR5X 記憶體以及 512GB UFS4.0 儲存空間,也具備記憶體擴充功能可以額外擴充最高 8GB 虛擬記憶體。
小摺疊機因為體積的關係,散熱是一大考驗,對此小米設計了台階式 3D VC 散熱系統,強調透過加大的 VC 均溫板可以緊貼處理器發熱區域,並將熱源快速帶到表面逸散,靠近螢幕部分則是加入隔熱設計,避免使用者觸控螢幕時變得很燙,確實實際操作起來手機發燙時,螢幕倒不會非常燙手比機背的溫度低一些,但整體發熱還是相對有感,不過因為 SoC 設計在上半部,所以展開時拿著手機不至於拿不住。
電池則是採用 4,780mAh 電池,以小摺疊機來說電池容量算是相對大的,內建小米澎湃 G1 和 R1 電池管理晶片,強調可以達到 1600 次電池循環週期,讓電池壽命可以更長。
徠卡合作鏡頭
小米 MIX Flip 也延續和徠卡的合作,主鏡頭採用 5000 萬畫素 f/1.7 徠卡 Summilux 鏡頭,感光元件為小米自家的光影獵人 800 感光元件(1/1.55 吋),搭配上 5000 萬畫素 f/2.0 長焦鏡頭(感光元件 1/2.88 吋),自拍鏡頭則是 3200 萬畫素 f/2.0 自拍鏡頭。
介面和小米其他旗艦機類似,一樣可以使用徠卡雙原生色調拍攝,也有大師人像等功能,搭配上透過摺疊機多角度拍攝,現在要自己取景自拍也比較容易。
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