三星HBM3E記憶體傳將獲得NVIDIA認證，SK海力士的NVIDIA御用供應商地位危險

在開發對人工智慧（AI）市場至關重要的儲存晶片的路途上，遭遇過一系列挫折的三星電子，有望逐漸縮小與競爭對手SK海力士的差距。而SK海力士作為NVIDIA HBM3御用供應商的地位也可能受到衝擊。

上週，有市場消息稱，三星電子第四代高頻寬儲存晶片HBM3已獲得NVIDIA批准在其處理器中使用。

據知情人士最新對媒體透露，三星取得的重要進展不僅限於HBM3獲得放行，而且下一代產品HBM3E預計將在兩到四個月內通過認證。

如今這樣的追趕策略對於三星電子這家韓國最大的公司而言，是不同尋常的。因為先前三星在開發上的失誤，導致其競爭對手SK海力士一躍成為該領域的領跑者。Tirias Research分析師Jim McGregor指出，「我們從未見過三星處於這個位置，儲存產業和NVIDIA都需要三星全力以赴。」

東山再起

過去一段時間內，三星不僅在儲存晶片技術上落後，而且在創新的緊迫性方面也是滯後不前。

為了追趕上人工智慧晶片市場上蓬勃發展的勢頭，三星重組了HBM團隊，並任命了一位新的負責人全永鉉（Jun Young-hyun）來帶領其半導體部門。

在全永鉉的領導下，三星公司修改了HBM的設計，以解決發熱和電力消耗問題，這使得其HBM3獲得了NVIDIA的批准。

根據此前季度報告的詳細資訊，三星自去年下半年以來一直在生產HBM3晶片。目前，三星已開始向NVIDIA供應HBM3，並用於NVIDIA的H20晶片。

至於HBM3E，該技術今年首次進入市場，目前NVIDIA在自己的H200晶片中使用的是SK海力士的HBM3E晶片。

Sanford C. Bernstein分析師Mark Li等人在7月份的一份報告中寫道，“雖然三星遲到了，但HBM3E的窗口仍將為三星敞開。NVIDIA將在2025年之前繼續在其幾乎所有產品中使用HBM3E，而其他的競爭對手預計到2026年也將會使用它。”

根據摩根史坦利的資料，HBM市場去年規模在40億美元，預計到2027年將上升到710億美元。因此，只要三星能夠盡快得到NVIDIA的認證通過，那麼該公司就能從這一快速增長的細分領域中獲得更多的收入。

摩根史坦利分析師Shawn Kim和Duan Liu在本月的一份研究報告中寫道，“投資者對三星的看法可能很快就會改變，情況正在迅速改善。”

這兩位分析師在報告中將三星列為首選股票，因為他們認為到2025年，三星的HBM市佔率至少會達到10%，收入將增加約40億美元。儘管三星在該領域仍將落後於SK海力士，但這一進展可能會改變投資者的看法，從而提振股價。

三星電子近日也回應稱，它正在與客戶密切合作，測試進展順利，但並未就任何具體的合作夥伴關係發表評論。