台積電5nm及3nm製程代工報價明年接著漲,高階手機及AI依然需求旺盛

台積電5nm及3nm製程代工報價明年接著漲,高階手機及AI依然需求旺盛

台積電的5/3nm製程產品在未來一到兩年內仍是搶手貨。年初時台積電已告知客戶,5/3nm製程產品將在2024年漲價。據Digitimes最新報導,IC設計業者透露,台積電的先進製程產品不止在2024年漲價,7月下旬,台積電陸續向多家客戶發出通知,由於成本不斷飆升,2025年1月起 5/3nm製程產品價格將再度調漲,按投片規劃、產品與合作關係等不同,漲幅約落在3~8%,以維持其長期毛利率53%的承諾。

另外,台積電響應NVIDIA、AMD等眾多大廠要求啟動先進封裝擴產大計,其也會上調CoWoS報價。

對於漲價,台積電董事長魏哲家此前為大家打過「預防針」,6月股東會後其明確表示:「市場都說台積電價格最貴,但以客戶拿到的成品來看,台積電的價格與晶圓就是比別人好,因此台積電還有空間可以往上調升,也希望能很快調漲。」

市場需求分析:供不應求局面持續

高階手機市場需求旺盛

目前,3nm工藝的主要應用場景集中在高階手機領域。隨著高通、聯發科等更多高性能計算(HPC)客戶在2024年採用3nm技術,預計這一領域的增長將持續保持強勁態勢。

AI和HPC領域訂單增加

業內人士指出,台積電不僅在AI等HPC領域的訂單持續增加,同時也進入了消費性電子產品的出貨旺季。公司手握蘋果、高通、聯發科,以及英特爾、AMD、NVIDIA與博通等大客戶的訂單,使得5/3nm產能將持續處於滿載狀態。

台積電的競爭優勢

技術領先地位

台積電在先進製程領域保持著明顯的技術優勢。公司總裁魏哲家曾表示,除了一家競爭對手(暗指三星)外,目前全球AI晶片幾乎全部由台積電生產。

產能擴張計劃

為了應對強勁的市場需求,台積電正在積極擴大產能。公司不僅計劃將更多資源投入到需求旺盛的先進製程產能和AI用產品上,還考慮將部分5nm製程轉換為3nm,以滿足市場需求。

客戶反應:無奈接受

儘管IC設計業者對台積電的漲價多有抱怨,但基於以下原因,他們大多選擇接受這一決定:

  1. 轉單成本高昂:7nm以下製程的轉單成本極高,風險巨大。
  2. 競爭對手實力不足:三星的先進製程良率不明,英特爾則面臨虧損困境。
  3. 供應鏈穩定性:客戶不願輕易更換代工廠,以確保供應鏈的穩定性。

對產業的影響:成本轉嫁

面對台積電的價格調整,許多IC設計公司可能會尋求將增加的成本轉嫁給最終客戶。這可能導致下游產品價格的上漲。

台積電的價格調整可能進一步鞏固其在先進製程領域的領導地位,同時也可能促使競爭對手加大研發投入,以縮小技術差距。

 

 

 

janus
作者

PC home雜誌、T客邦產業編輯,曾為多家科技雜誌撰寫專題文章,主要負責作業系統、軟體、電商、資安、A以及大數據、IT領域的取材以及報導,以及軟體相關教學報導。

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