雖然小米自研晶片的傳言一直都有，而先前甚至有消息指小米由於高昂的成本，已經放棄自研手機處理器，但最新爆料顯示，這個項目還在進行中且快有結果了。
據中國的爆料人士@heyitsyogesh 稱，小米方面或許在2025年推出自研手機晶片，這顆SoC晶片預計是小米與紫光展銳共同研發。
據爆料人士@heyitsyogesh 稱，小米方面或許在2025年推出自研手機晶片，這顆SoC晶片預計是小米與紫光展銳共同研發的，包括一個Arm Cortex-X3超大核、三個Cortex-A715中核以及四個Cortex-A510小核的八核CPU組態，將採用台積電4nm N4P工藝節點製造；GPU方面，可能採用Imagination IMG CXT 48-1536。
關於5G數據晶片方案，小米可能會選擇外掛聯發科或紫光展銳的5G數據晶片。不過鑑於供應鏈安全、成本控制，以及現任小米集團高級副總裁的曾學忠曾是紫光展銳CEO的經歷，選擇紫光展銳的5G數據晶片的可能性似乎略高一些。
預計新款SoC將有著驍龍8 Gen1等級的性能表現，大概是2-3年前旗艦晶片的水準。雖然與最新一代旗艦晶片存在代差，落後於2nm約三代左右（中間還隔著N3E、N3P），但台積電的4nm“N4P”工藝依然足夠先進，因為驍龍8 Gen 3正是採用了這項工藝。
爆料者並未說明這款晶片的型號名稱，但從以往的消息來看，可能是“玄戒”或沿用之前的“澎湃”。
自研晶片傳言沒停過
早在2017年，小米就推出了採用28nm工藝的自研澎湃S1晶片，4大核+4小核的設計，最高主頻2.2GHz。這款晶片成功應用於小米5C手機中，然而由於這款晶片由於孱弱的基帶能力（不支援聯通的3G、4G網路制式，也不支援電信的所有網路制式），並沒有在市場上獲得成功。
隨後，澎湃S2研發也遭遇了多次流片失敗，使得小米暫時放棄了手機SoC的研發，只是推出手機影像（澎湃C系列ISP）、電源管理（澎湃P系列PMIC）等相關晶片。
自研晶片是一項需要長期、大量資金及人力投入，且風險極高的複雜工程。小米CEO雷軍曾表示，做晶片10億人民幣只是起跑線，可能10年時間才有結果。這無疑是一場“九死一生”豪賭，但小米顯然已經做好了充分準備。
從市場定位來看，如果小米自研的5G晶片能夠成功上市並應用於小米或Redmi品牌中高階機型中，將有助於提升小米產品的競爭力並降低對高通、聯發科等外部晶片廠商的依賴。
一位高通高層此前曾暗示，即將推出的驍龍8 Gen 4比驍龍8 Gen 3更貴，而且高通可能會向其合作夥伴收取使用其下一代5G基帶的溢價。小米每年的智慧型手機出貨量約為1.5億台，面對這些避不開的費用，友商華為、蘋果和三星都採用了自研晶片的策略，小米也迫切需要採取行動來減少降低成本。
爆料者稱，預計這款自研處理器的出貨量可能並不會很高，但考慮到成本及供應鏈穩定性，小米選擇這一策略無疑是明智之舉。
此前7月份就曾有傳聞稱，小米旗下晶片設計子公司玄戒設計的手機SoC已經流片，基於4nm/5nm工藝。雖然爆料者稱小米可能在2025年推出這款晶片，但業內人士認為，中國國產手機SoC進入4nm的時間點，應該不會早於2026年。
還有一款無按鍵概念手機，內部代號朱雀
除了自研5G晶片外，小米還在研發一款代號為“朱雀”的無按鍵概念手機。這款概念手機預計將於2025年上半年推出，其機身側邊沒有任何物理按鍵，而是採用了手勢控制、邊緣壓敏或語音命令的組合來進行替代。這一設計不僅顛覆了傳統手機的操作方式，也為使用者帶來了更加便捷、智慧的互動體驗。
據悉，小米朱雀概念機將採用螢幕下鏡頭方案，並搭載驍龍8+ Gen4處理器的高頻版本。這意味著該機的發佈時間將大致確定在2025年6月之後。
在此之前，小米曾推出過採用環繞螢幕設計的小米MIX Alpha概念機，其設計十分驚豔，但最終沒有進行量產。
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