三星宣佈與台積電合作開發HBM4 AI晶片，韓媒形容：破天荒首次雙強合作

據報導，三星電子正與台積電合作開發下一代高頻寬儲存器HBM4人工智慧（AI）晶片，以加強其在快速增長的AI晶片市場的地位。在Semicon Taiwan 2024論壇上，台積電生態系統和聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin表示，兩家公司正在開發無緩衝（bufferless）的HBM4晶片。

HBM對AI熱潮至關重要，它比傳統記憶體晶片提供了更快的處理速度。

HBM4是第六代HBM晶片，三星、SK海力士和美光科技等主要儲存製造商計畫最早明年為包括NVIDIA在內的AI晶片廠商大規模生產。雖然三星有能力提供HBM4的一站式服務，包括從記憶體生產、代工和先進封裝等；但三星希望利用台積電的技術，來獲得更多客戶。

韓媒《經濟日報》及《Business Korea》報導分析，在晶圓代工製造領域，三星和台積電始終是彼此最強勁的競爭對手，三星是第二大廠商，與規模更大的競爭對手台積電激烈競爭。這次結盟可以說是「破天荒」首次在AI晶片領域的合作。

行業官員表示，無緩衝HBM4的能效比現有型號高40%，延遲比現有型號低10%。

Dan Kochpatcharin表示，隨著記憶體製造過程變得越來越複雜，合作變得比以往任何時候都更加重要。

三星將於2025年量產HBM4。消息人士稱，三星與台積電的合作將從尖端的第六代HBM4晶片開始，這家韓國公司計畫於明年下半年開始量產該晶片。雖然三星能夠提供全面的HBM4服務，包括記憶體生產、代工和先進封裝，但它希望利用台積電的技術來獲得更多客戶。

市場研究公司TrendForce的資料顯示，三星佔有HBM市場35%的份額。為鞏固HBM領導地位，未從事代工業務的SK海力士於今年4月宣佈與台積電合作生產HBM4晶片，計畫在2026年量產。