首頁 代工 代工 的最新熱門文章 新聞 2奈米晶片價格高昂!蘋果iPhone 17恐無緣首發台積電最新製程 NetEase 發表於 2025年1月04日 09:30 Plurk 台積電2奈米,太貴了 新聞 挑戰台積電霸主地位?韓國擬砸千億打造「KSMC」晶圓代工廠,直指全球晶片霸主地位! netizen 發表於 2024年12月27日 10:00 Plurk 韓國產業與學界近日提議,仿效台積電模式,設立「韓國半導體製造公司」(KSMC),以期提升韓國在全球半導體產業的競爭力。 新聞 外媒報導基辛格三年前發言放炮惹惱台積電,導致台積電取消了英特爾的代工優惠價 KKJ 發表於 2024年10月31日 09:30 Plurk 三年前,當基辛格(Pat Gelsinger)剛接任英特爾CEO時,英特爾原本有機會與台積電達成一筆不錯的交易。 新聞 Intel傳計畫攜手三星組建代工聯盟,合力挑戰台積電 KKJ 發表於 2024年10月23日 10:30 Plurk Intel計畫攜手三星組建代工聯盟 合力挑戰台積電 新聞 三星財報發佈後罕見為業績不佳道歉,董事長李在鎔親口否認要把晶圓代工拆分傳言 36Kr 發表於 2024年10月09日 08:30 Plurk 三星罕見為業績不佳道歉,董事長李在鎔稱無意剝離代工業務 新聞 英特爾說Intel 18A製程順利超預期,因此才把 Arrow Lake 20A版本取消、改由台積電代工 cnBeta 發表於 2024年9月08日 14:00 Plurk 基於18A工藝的下下代Core處理器Panther Lake、下代Xeon處理器Clearwater Forest,都已經成功點亮,並進入作業系統,都將在2025年按時發佈。 新聞 三星宣佈與台積電合作 開發HBM4 AI晶片,韓媒形容:破天荒首次雙強合作 KKJ 發表於 2024年9月07日 08:30 Plurk 三星與台積電達成合作 開發無緩衝HBM4 AI晶片 新聞 七年前錯失入股OpenAI機會,英特爾如今市值跌到相當於一個OpenAI IFENG 發表於 2024年8月12日 14:00 Plurk 七年前錯失入股OpenAI機會 英特爾如今市值跌至一個OpenAI 新聞 英特爾傳打算加強招募台積電高級工程師,以縮短與台積電代工業務的差距 KKJ 發表於 2024年7月31日 10:30 Plurk 英特爾打算招募台積電高級工程師 以促進代工業務的長期發展 新聞 Intel 宣布與聯發科建立代工合作關係,未來將投產先進製程晶片 MikaBrea 發表於 2022年7月25日 17:58 Plurk 英特爾(Intel)和聯發科技(MediaTek)宣佈,雙方將建立策略合作夥伴關係,利用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services,IFS)的先進製程製造晶片。 新聞 Intel 晶圓代工服務成立雲端聯盟,Amazon、微軟加入創始成員 MikaBrea 發表於 2022年6月30日 11:00 Plurk 英特爾(Intel)晶圓代工服務(IFS)宣布加速器生態系計畫,IFS 雲端聯盟(IFS Cloud Alliance)將在雲端實現安全的設計環境,改善代工客戶設計效率,同時加速產品上市時間。 新聞 英特爾拚了!砸10億美元搶晶圓代工,跨入RISC-V打造生態系聯盟 MikaBrea 發表於 2022年2月11日 11:00 Plurk 英特爾(Intel)宣佈,將額外挹注 10 億美元資金,強化旗下晶圓代工業務 IFS,並跨入除 x86 架構之外,包含 Arm 和 RISC-V 指令集在內的生態系平台。 上一頁1下一頁
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