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三年前，當基辛格(Pat Gelsinger)剛接任英特爾CEO時，英特爾原本有機會與台積電達成一筆不錯的交易。

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基於18A工藝的下下代Core處理器Panther Lake、下代Xeon處理器Clearwater Forest，都已經成功點亮，並進入作業系統，都將在2025年按時發佈。

三星與台積電達成合作 開發無緩衝HBM4 AI晶片

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英特爾打算招募台積電高級工程師 以促進代工業務的長期發展

英特爾（Intel）和聯發科技（MediaTek）宣佈，雙方將建立策略合作夥伴關係，利用英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）的先進製程製造晶片。

英特爾（Intel）晶圓代工服務（IFS）宣布加速器生態系計畫，IFS 雲端聯盟（IFS Cloud Alliance）將在雲端實現安全的設計環境，改善代工客戶設計效率，同時加速產品上市時間。

英特爾（Intel）宣佈，將額外挹注 10 億美元資金，強化旗下晶圓代工業務 IFS，並跨入除 x86 架構之外，包含 Arm 和 RISC-V 指令集在內的生態系平台。

Intel 為什麼要突然跳下來做晶圓代工，正面跟台積電（TSMC）、聯電（UMC）等半導體廠搶生意呢？其背後最主要的因素，也許是跟美國政府有關，同時更牽動著美國國安的戰略規劃。

Intel預計在明年初將先進製程外包給第三方代工廠以減輕製造壓力，不過合作夥伴該選擇三星或者台積電，卻是最令人感到焦頭爛額的問題。