傳蘋果 M5 晶片預計明年年底推出，採用台積電 3nm 製程

蘋果自 2023 年以來一直在開發 M5 晶片，與 A19 Pro 晶片同時進行。現據彭博社記者馬克・古爾曼（Mark Gurman）最新報導，他預計蘋果可能會在 2025 年底發佈 M5 晶片，甚至有可能在同一時間發佈新款 iPad Pro 系列。

蘋果今年採用了不同於以往的策略，先為 11 英吋和 13 英吋 iPad Pro 配備了 M4 晶片。基於這一變化，預計新款 iPad Pro 系列也將率先搭載 M5 晶片，但預計其它方面不會大的變化，畢竟蘋果在六個月前剛剛發佈了該系列產品，因此短期內不太可能進行重大設計改動。

古爾曼表示：「考慮到蘋果每 18 個月左右更新一次 iPad Pro，而 M5 晶片預計將在明年年底推出，因此下一代 iPad Pro 可能會在 2025 年底或 2026 年上半年才會發佈。由於當前新設計僅有六個月的歷史，因此預計不會有其他重大變化。」

據傳蘋果已積極投入下世代 M5 晶片開發，並持續採用台積電 3nm 製程生產，最快明年下半年至年底問世。

分析師郭明錤此前也曾預測，蘋果將在 2026 年轉向台積電的 2 奈米製程，因此 M5 晶片不太可能採用該製程。不過，M5 晶片將採用台積電的 SoIC 封裝技術，與前代產品相比將有顯著差異。SoIC 封裝技術於 2018 年首次推出，可將晶片堆疊成3D結構，從而實現更好的熱管理、更低的電流洩漏和更好的電氣性能。