AMD 攜手合作夥伴擴展 AI 解決方案：全新 AMD EPYC、Instinct、嵌入式平台及 Ryzen AI PC

AMD 5 日在台北舉辦「AMD AI SOLUTIONS DAY」，以「AI 無限進化．AMD 驅動未來」為主題，由 AMD 與 26 家 OEM/ODM、ISV 及嵌入式合作夥伴分享最新 AMD EPYC 處理器、Instinct 加速器、AMD 嵌入式產品及 Ryzen AI PC 的突破性製程和封裝技術、效能與創新應用；現場更帶來眾多搭載最新第 5 代 AMD EPYC 處理器、AMD Instinct MI300 系列加速器、AMD 嵌入式產品及 AMD Ryzen AI PC 的展示。

AMD EPYC 處理器

全新代號為“Turin”的第 5 代 AMD EPYC 處理器採用台積電 3 奈米、4 奈米製程技術，採用“Zen 5”核心架構，相容於廣泛部署的 SP5 平台，並提供 8 核心到 192 核心的廣泛核心數量，為企業、AI 和雲端等廣泛的資料中心工作負載帶來強大的伺服器 CPU，提供破紀錄的效能和能源效率。新增至第 5 代 AMD EPYC 系列 CPU 的是 64 核心的 AMD EPYC 9575F，專為需要極致主機 CPU 功能的 GPU AI 解決方案所設計。AMD EPYC 9575F 提升頻率高達 5GHz，讓 GPU 能夠滿足要求嚴苛的 AI 工作負載之資料需求。

除了在通用型工作負載擁有效能和效率的領先優勢之外，第 5 代 AMD EPYC 處理器更讓客戶無論使用 CPU 或 CPU + GPU 解決方案，都能夠快速獲得 AI 部署的洞察與部署，從分析、生成式 AI、到自主式 AI 都獲得優異的效能。而藉由對搭載全新處理器的資料中心進行現代化改造，以實現 391,000 單位的 SPECrate 2017_int_base 通用運算效能，客戶能夠減少約 87% 的伺服器以及約 68% 的功耗，從而能夠靈活地節省空間和功耗，提升日常 IT 任務的效能。

AMD Instinct 加速器

AMD Instinct MI325X 加速器基於 AMD CDNA 3架構，旨在為基礎模型訓練、微調和推論等要求嚴苛的 AI 任務提供卓越的效能和效率，為生成式 AI 模型及資料中心設立全新效能標準，協助客戶和合作夥伴在系統、機架和資料中心層級打造高效能和最佳化的 AI 解決方案。

AMD Instinct MI325X 256GB HBM3E 記憶體容量支援 6.0TB/s，提供 H200 1.8 倍的容量和 1.3 倍的頻寬，以及 1.3 倍的 FP16 理論峰值和 FP8 運算效能。此外，基於 AMD CDNA 4 架構的 AMD Instinct MI350 系列加速器將持續鞏固記憶體容量的領先地位，每加速器容量高達 288GB HBM3E 記憶體，帶來 35 倍推論效能提升，並將如期於 2025 年下半年推出。

AMD Pensando DPU

AMD 亦擴展高效能網路產品組合，以滿足 AI 基礎設施不斷演變的系統網路需求，最大限度地提升 CPU 和 GPU 效能，從而在整個系統中提供效能、可擴展性和效率。AMD Pensando Salina DPU 為 AI 系統提供高效能前端網絡，而首款 UEC 就緒的 AMD Pensando Pollara 400 NIC 可降低效能調整的複雜性，有助於縮短生產時間。

AMD Ryzen AI 處理器為新一代 AI PC 挹注強勁動能

全新 Ryzen AI PRO 300 系列處理器採用全新 AMD “Zen 5”架構，整合 AMD XDNA 2 架構的 NPU，提供頂尖的 50+ NPU TOPS 的 AI 處理能力，為 Copilot+ 企業 PC 打造強大的商用處理器系列。搭載 Ryzen AI PRO 300 系列處理器的筆記型電腦與 Intel Core Ultra 7 165U 相比，最高階的 Ryzen AI 9 HX PRO 375 提供高達 40% 的效能提升及高達 14% 的生產力效能提升。AMD Ryzen AI PRO 300 系列處理器採用 4 奈米製程及創新的電源管理技術，可延長電池續航力，是在移動中實現持續效能和生產力的理想選擇。