Intel將擴大Arrow Lake給台積電代工數量，以應對在AI PC市場與AMD和NVIDIA競爭

面對AMD和NVIDIA的激烈競爭，英特爾計畫在2025年通過擴大與台積電的合作來提升其晶片競爭力。據透露，英特爾的Lunar Lake、Arrow Lake晶片組將增加台積電3奈米工藝的代工訂單，特別是Arrow Lake晶片。

Arrow Lake被英特爾視為在AI PC市場保持領先地位的關鍵，旨在在保持高性能和高時脈頻率的同時，將功耗降低至少百瓦。

英特爾在10月底發佈的財報顯示，其第三季營收下滑6%，虧損達到創紀錄的166億美元，不過英特爾並未放棄晶圓代工業務。

Arrow Lake 最初計畫使用 Intel 20A 製程，首次導入創新的 RibbonFET 環繞式閘極電晶體架構和 PowerVia 背部供電技術，但是後來Intel解釋，由於Intel 18A(等效於1.8nm)進展順利且超過預期，Arrow Lake高性能處理器原定採用的製程A工藝(等效於2nm)已經取消，改為由台積電代工製造，並由Intel Foundry完成封裝。

供應鏈消息指出，從13、14代Core來看，採用8P+16E的核心組態，運算核心面積佔整體晶片面積的7成，而採用台積電3奈米製程後，同樣的核心組態僅佔整體面積的三分之一，還額外加上NPU單元。

• 延伸閱讀：Intel Core Ultra 200K Arrow Lake規格一覽：基礎頻率大漲、最大功耗250W
• 延伸閱讀：英特爾說Intel 18A製程順利超預期，因此才把 Arrow Lake 20A版本取消、改由台積電代工
• 延伸閱讀：Intel Arrow Lake S效能實測：首波K版Core Ultra 9、7、5同場較勁