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聯發科天璣9400發佈時間曝光 成Android陣營第一款3nm手機晶片

應用材料公司（Applied Materials）宣布推出新系統產品，藉由新的電晶體佈線工程設計，大幅降低電阻，讓影響晶片效能與功率的重大瓶頸迎刃而解。

勢頭正好的半導體製造廠台積電（TSMC），近日召開第二十六屆技術論壇，詳細說明了 7 奈米、5 奈米製程的發展情況，以及更先進的 3 奈米製程規劃藍圖，要進一步擴大與美國 Intel 和韓國三星間的技術優勢。