蘋果M5 Pro可能將GPU和CPU分離，採用台積電SoIC-MH封裝實現全新的伺服器級性能

隨著蘋果採用台積電新的 SoIC-MH 封裝技術，蘋果的 M5 Pro Max 和 Ultra 晶片可能會採用分離的 CPU 和 GPU 設計。

我們最近報導了蘋果 M5 晶片在 Mac 電腦上的發佈時間表，蘋果計畫在明年下半年量產這些晶片，而 MacBook Pro 機型將是首批搭載該晶片的設備。今天，分析師郭明錤分享了一些有關 M5 Pro 和 M5 Max 晶片的有趣細節，表明蘋果將摒棄目前將 CPU 和 GPU 核心保留在同一晶片上的處理器設計，從而實現性能提升。

蘋果 M 系列晶片的關鍵要素之一是片上系統設計，即將所有元件集成在一個封裝中。然而，對於 M5 Pro 和 M5 Max 晶片，蘋果似乎正在改變這種方法，因為 CPU 和 GPU 將被分開設計，而不是封裝在單個晶片上。該公司這樣做是有充分理由的，因為這樣可以提高計算和圖形性能，同時提高能效。

據郭明錤稱，蘋果將在 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 上改變這種做法。只有 M5 基礎版仍將是一個整體。