為了HBM4高寬頻記憶體，特斯拉緊盯三星和SK海力士

特斯拉發現自己處於韓國半導體巨頭三星和 SK 海力士激烈競爭的前線。據報導，這家電動汽車製造商先後聯絡了這兩家公司，希望獲得他們即將推出的 HBM4 儲存晶片的樣品。

特斯拉希望將下一代高頻寬記憶體內建到其 Dojo 系統中。 Dojo 是一台用於訓練公司自動駕駛神經網路的超級電腦。業內人士認為，特斯拉可能不僅在Dojo中部署升級後的記憶體，還可能在其資料中心和未來的自動駕駛汽車中部署升級後的記憶體。

目前，Dojo 系統使用較舊的 HBM2e 晶片來訓練特斯拉全自動駕駛功能所依賴的複雜人工智慧模型。但是，正如 TrendForce 的一份報告援引《Maeli 商業報》所強調的，該公司希望利用 HBM4 帶來的性能提升。

對於那些不熟悉 HBM4 等高頻寬記憶體的使用者來說，HBM4 代表著一種專門的 RAM 類型，旨在提供巨大的資料吞吐量，同時以更高的能效運行。這些特性使其成為尖端人工智慧工作負載所需的處理能力的理想選擇。

SK Hynix 聲稱其晶片提供的頻寬是上一代HBM3e的 1.4 倍，同時功耗降低了 30%。如果精準的話，這表明頻寬的提升將超過每秒 1.65 TB。

另一項令人期待的 HBM4 創新是在記憶體堆疊下內建邏輯晶片作為控製器。這一變化可以進一步最佳化速度和功耗，是人工智慧資料處理的理想選擇。

預計到 2027 年，HBM 市場規模將達到 330 億美元。據報導，這兩家競爭對手正在努力開發 HBM4 原型，專門供特斯拉和美國其他主要科技巨頭（包括微軟、Meta 和Google）評估。

目前，SK 通過向 NVIDIA 供應晶片在這場競爭中處於領先地位，其目標是在 2025 年底開始生產 HBM4。該公司還通過率先推出其 321 層 TLC NAND 快閃記憶體而成功領先。不過，三星似乎已下定決心搶佔先機；它已與台積電合作，利用其先進的 4 奈米工藝節點生產關鍵元件。