一年一度的 CES 國際消費電子展將會在下週拉開帷幕，各大廠商都在摩拳擦掌，準備發布自家的新品。
作為「常客」的 AMD 也不例外，它將在 CES 2025 上發布一大波新品，包括 Ryzen AI MAX 300 系列 (Strix Halo)、Ryzen AI 300 系列 (Krackan Point)、Ryzen 9000 系列 HX (Fire Range)、Ryzen 9 9900X3D 系列、Ryzen Z2 Extreme、RX 9070 系列 (RDNA 4)、FSR 4.0 技術等，現在就來提前了解這些新品。
Ryzen AI MAX 300 系列
首先是 Ryzen AI MAX 300 (Strix Halo) 系列，其最值得關注的點就是將會整合超大規模的內顯。
該系列會有多款型號，均採用 Zen 5 架構核心，包括 16 核心 32 線程的 Ryzen AI MAX+ 395，它將擁有 40 個 RDNA 3.5 CU 單元的 GPU；Ryzen AI MAX 390 則為 12 核心 24 線程，內顯同樣為 40CU；Ryzen AIMAX 385 為 8 核心 16 線程，內顯部分縮減為 32CU。
這些處理器搭載的內顯命名也發生了變化，原來叫做 Radeon XXXM，而現在命名變成了 Radeon 8060S 以及 Radeon 8050S 等，前者為 40 個 CU，而後者擁有 32 個 CU。
根據爆料資訊，Radeon 8060S 在 3DMark 圖形測試中取得了 12516 分的成績，與 RTX 4060 系列顯示卡很接近，效能確實很強。不過爆料人並沒有給出具體的測試條件，所以這個成績僅供參考，還是得等相關產品正式上市時的實測表現。
該系列處理器更加適合全能筆電或者高效能輕薄筆電，無需獨立顯示卡即可獲得強勁的 CPU 效能和不錯的圖形效能，勝任日常辦公、創作以及遊戲等多場景的使用需求。
Ryzen AI 300 系列
然後是 Krackan Point 的兩款產品，它們隸屬於 Ryzen AI 300 系列，同樣基於 Zen 5 架構，但定位入門及主流市場。其中 Ryzen AI 7 350 採用了 4 個 Zen 5 核心與 4 個 Zen 5c 核心的組合，共 8 核心 16 線程，最高加速頻率可達 5045MHz，16MB 的三級快取。
它還將搭載 Radeon 860M 內顯，擁有 8 個計算單元，並配備 Strix Halo 相同的 XDNA2 架構 NPU，預計算力可達 50 TOPS。搭載該處理的產品已經在 Geekbench 上出現，單線程得分 2677，多線程得分 11742，均超越了 Ryzen 7 8845HS 與酷睿 Ultra 7 258V。
另外還有一款 3 個 Zen 5 核心與 3 個 Zen 5c 核心組合的型號，預計為 Ryzen AI 5 340，最大加速頻率為 4.8GHz，配備 Radeon 840M 內顯，擁有 4 個計算單元，XDNA2 架構 NPU。
Ryzen 9000HX
作為面向高階遊戲筆電產品線的處理器，目前關於 Ryzen 9000HX 系列 (Fire Range) 的消息並不多。按照之前的操作，該系列會將桌面版本的 Ryzen 9000 系列移植到行動端，採用全新的 Zen 5 架構，首批應該只有 16 核心 32 線程和 12 核心 24 線程的高階型號。
這兩天在 Geekbench 上出現了一款 AMD 新處理器樣品，編號 100-000001028-42_Y，看起來就是 Fire Range 的一員，它有 16 核心 32 線程，基準頻率 2.5GHz，命名可能為 Ryzen 9 9955HX，或者 Ryzen 9 9945HX。
Ryzen 9000X3D 系列
今年 10 月底時候，AMD 帶來了 Ryzen 7 9800X3D 處理器，升級到了全新的 Zen 5 架構，還擁有著第二代 3D V-Cache 快取的設計，重新設計了晶片堆疊結構，優化了其散熱和效能。
而在 CES 2025 上，它們將帶來更高階的型號 Ryzen 9 9900X3D 和 Ryzen 9 9950X3D，兩款處理器都會採用雙 CCD 設計，前者為 12 核心 2 線程，64MB 的 CCD 快取、64MB 的 3D 快取以及 16MB 的二級快取，總共 140MB 的快取；後者為 16 核心 32 線程，擁有驚人的 144MB 快取，包括 64MB 的 CCD 快取、64MB 的 3D 快取以及 16MB 的二級快取。值得一提的是，這兩款處理器在頻率上可能會和非 X3D 版本一樣。
根據 wccftech 曝光了一份內部測試成績，Ryzen 9950X3D 相比 Ryzen 9 7950X3D，Cinebench R23 理論跑分方面，Ryzen 9 9950X3D 的單核效能提高了 9%，多核效能提高了 16%。《極地戰嚎6》提升 11%、《古墓奇兵：暗影》提升 2%、《黑神話：悟空》提升 2%，平均提升幅度 5.66%。
相比於 Ryzen 7 9800X3D 被冠以「最強遊戲處理器」之名，這兩款產品則會兼具遊戲和生產創作，價格上相對會更貴一些。
Ryzen Z2 系列
AMD 這次還將帶來面向掌機的新一代處理器 Ryzen Z2 系列，預計會包含三種型號，採用三種不同的 CPU 和 GPU 架構。
最頂級的型號為 Ryzen Z2 Extreme，採用 Ryzen AI 300 系列同款架構 Strix Point，同樣也是「大小核」，擁有 3 個 Zen 5 架構核心和 5 個 Zen 5c 核心，共 8 核心 16 線程，擁有 16MB 的三級快取，配備 16CU RDNA 3.5 架構內顯，和 Ryzen AI 9 HX 370 的保持一致，圖形效能有望獲得非常可觀的提升，給予掌機使用者更好的遊戲體驗。
AMD 還將帶來 Ryzen Z2 和 Z2G 處理器，前者預計會採用 8 個 Zen 4 核心，配備 12CU RDNA 3 架構內顯，看起來和 Ryzen Z1 Extreme 的規格差不多，很可能就是它的「馬甲」型號；後者則更為老一些，預計會採用 8 個 Zen 3+ 核心，配備 12CU RDNA 2 架構的內顯，規格上接近於 Ryzen 7 6800H，它是一款 AMD 在 2022 年發布的處理器。
三款型號，三代架構，只能給 AMD 拍拍手叫好。當然啦，AMD 這波操作顯然是想在便攜裝置這塊進行更為細分的佈局，為高階、中階以及入門級的掌機都提供對應的處理器可供選擇。
RX 9070 系列
除了處理器外，AMD 還將在這次的 CES 2025 上帶來全新的顯示卡，不僅直接跳過了 8000 系列，而且命名方式也發生了非常大的變化，頗有向友商學習的意味。首批登場的將是 RX 9000 系列顯示卡最高階型號 Radeon RX 9070 系列顯示卡。
RX 9070 XT 預計採用 Navi 48 XTX 晶片，配備 4096 個串流處理器、256-bit 16GB GDDR6 顯示記憶體，等效頻率 20GHz，頻寬 640GB/s。
根據爆料人 @All_The_Watts 發布的截圖顯示，RX 9070 XT 在 Time Spy 測試中的顯示卡得分為 22894 分，與 RX 7900 GRE 相比僅快了 2%，而與 RX 7900 XT 相比則慢了約 17%，差不多和 RTX 4070Ti 打成平手。
不過，這只是理論效能測試，實際遊戲表現目前還尚不清楚。而更低階的 RX 9070 則會是 Navi 48 XT，串流處理器減少到 3584 個，顯示記憶體完全不變。
從目前的消息來看，這次的顯示卡新品效能不及自家的前代旗艦，對比NVIDIA只是摸到了 RTX 4070 Ti 這樣的程度，況且明年還有 RTX 50 系列，可以說 AMD 算是戰略性放棄了高階顯示卡市場，畢竟這些年一直努力衝高階，但效果確實不太理想，難以撼動 NV 在高階領域的主導地位，因此轉而主攻中階主流市場，用更高的性價比去征服消費者，可能會成為 AMD 的破局之路。
B850/840 主機板
一大批定位主流市場的 B850/840 主機板將會在 CES 2025 上登場，它們同樣是 AM5 介面，支援 Ryzen 7000、Ryzen 8000G、Ryzen 9000 三代產品。
其中 B850 主機板面向主流中階消費者，需配備 PCIe 5.0 NVMe 固態硬碟插槽，可選顯示卡 PCIe 5.0 支援，支援 USB 3.2 Gen2 x 2 20Gbps，允許 CPU 和記憶體超頻。
B640 主機板則是一款針對 SI (系統整合商，System Integrator)、商用等環境的性價比入門級主機板，支援 PCIe 3.0，允許記憶體超頻但不支援 CPU 超頻。
B850 主機板在擁有不錯的規格的同時，對比 X870/X870E 會有著更好的性價比，不過如果你目前在用 B650 主機板，想要升級 Ryzen 9000 系列處理器的話，其實不太需要換主機板，升級一下 BIOS 就可以支援了，而且 AM5 介面會用到 2027 年，主機板還能用很久喔。
FSR 4.0
除了一大波硬體新品外，全新的 FSR 4.0 有望一同登場，作為 AMD 新一代的超解析度技術，它將基於 AI 方案，透過 AI 提升幀生成和幀插值的效率，以最大化電池續航力，利好掌機等便攜式裝置。
這裡多說一句，相比於隔壁 NV 的 DLSS 僅限於自家顯示卡可用不同，而且最新的技術僅限最新的卡，如 DLSS 3.0 只有 RTX 40 系列能用，RTX 30 系列只支援 DLSS 2.0，AMD 的 FSR 技術廣泛支援多種顯示卡，A 卡、N 卡、I 卡都能用。
而且向下相容做得也更好一些，不會僅限於最新一代的顯示卡，堪稱「業界良心」啦，這次的 FSR 4.0 應該也會如此。
從目前的消息來看，這次 CES 2025 上，AMD 的新品確實是夠多的，涵蓋了掌機、筆記型電腦、桌上型電腦等多個品類。一般玩家最期待的應該是 Ryzen AI MAX 300 系列，媲美中階獨立顯示卡的內顯究竟有著怎樣的表現非常值得期待。
另外，戰略性放棄高階旗艦顯示卡市場雖然看起來是個明智的選擇，但如果明年 NV 同樣打算搶攻這一市場，再加上 Intel 的其實也瞄準了中階主流市場，競爭壓力其實也並不會非常小。
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