Sony Xperia SP 正式發表，採用可變色發光帶及鋁製外殼設計

Sony Mobile 正式發表了名為 Xperia SP、擁有發光帶及鋁製外殼設計的智慧型手機。Sony Xperia SP 於 2013 年 3 月 18 日，於 Sony Mobile 官方網站上正式亮相。

該手機與日前流出的訊息相同，擁有與 Sony Xperia S 相同的發光帶設計，以及 Xpeira P 一樣的鋁製外殼

Sony Xperia SP 搭載 4.6 吋、1280 x 720 解析度，並擁有 Mobile BRAVIA Engine 2 技術的觸控螢幕，內建 Qualcomm S4 MSM8960 Pro, 1.7GHz 雙核心處理器、1GB RAM / 8GB ROM，系統版本為 Android 4.1 Jelly Bean。

Sony Xperia SP 機身尺寸為 130.6 x 67.1 x 9.98，重量 155g；相機畫素雖然不比 Sony Mobile 高階機種的 1,300 萬，但仍配備了 Exmor RS 感光元件，能在低光源處帶來優異的畫質呈現。

另外，Sony Xperia SP 擁有 NFC 近距離通訊功能，能與 HDTV、無線聽筒 SRS-BTV5、SmartTag 等裝置快速連線。

Sony Xperia SP 共有紅、黑、白三種配色，且發光帶能隨使用情境更換顏色，是一款中階定位的智慧型手機。

本文轉載自 VR-Zone 中文版

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