New HTC One 拆解，裡面到底有什麼？

New HTC One 在 29 日早上 8 點出貨，不知道預購的各位是否已經拿到機器了呢？知名維修網站 iFixit 已經完成 New HTC One 的分解，以讓我們一探 HTC 這台新旗艦機究竟使用了哪些零組件。

如果你還沒拿到機器，可以瞭解一下，若你已經拿到機器，千萬不要在家裡動手示範！

HTC 這台 4.7 吋 FullHD 面板的旗艦智慧型手機採用 Qualcomm Snapdragon 600 處理器，機身方面為金屬機身，但因為部分零組件供應不及，造成一些市場必須延後供貨，部分已經開賣的地區也因為貨源不足而無法正常供貨，那究竟這台裝置裡面究竟使用了哪一些零組件呢？

因為採無螺絲設計，因此這台機器無法自行更換電池，同時也無法輕易拆卸，如果要拆卸的話，或許就得從面板開始。

4.7 吋 FullHD 面板出廠日期是 2012 年 11 月 30 日，今天是 2013 年 3 月 29 日，看來這台機器研發時間花了相當長的一段時間，不過，我們無法從型號得知這塊面板究竟是由哪一家廠商供應。

單面的 PCB 上方可以見 Qualcomm Snapdragon 600 四核心處理器、Elpida 型號 BA164B1PF 的 2GB 記憶體、型號為 KLMBG4GE2A 的 Samsung 32GB NAND Flash（沒錯，真的是 Samsung！）、Qualcomm PM8921 電源管理晶片、Qualcomm MDM9215M 4G GSM/UMTS/LTE modem、Synaptics S32028、TriQuint TQM7M9023 multi-band power amplifier，而這台支援 802.11ac 網路的手機所使用的晶片是 Broadcom BCM4335，同時它也支援藍牙 4.0+HS 以及 FM receiver。

前鏡頭部分為 2.1 MP，採用的是 OmniVision 1.4 µm 的感光元件。而 HTC UltraPixel Camera 確定為 4 MP，應該是來自 STMicroelectronics，這也是讓 New HTC One 無法正常供貨的元兇之一。

電池容量為 2300mAh，較 Samsung GALAXY S 4 的 2600mAH 小，但是大於 iPhone 5（1440mAh）以及 Samsung GALAXY S III（2100mAh）。生產商來自中國的新能源科技有限公司，該公司成立於 1999 年，為 TDK 集團的子公司之一。

一般來說，這類型機器只要拆卸之後，就無法輕易的組裝回去，專門維修的 iFixit 網站認為這台機器相當難維修，因此給了 1 分表現（10 分最簡單，1 分最困難）。

不能換電池，應該不是什麼太大的問題，至於難拆卸，更不用說這是一個問題了，在保固內就不要自行動手，直接丟回去維修就好了，你說是吧！目前供貨不足，真的是一個相當大的致命傷，不知道 HTC 何時才能正常出貨啊…

本文轉載自 VR-Zone 中文版

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