Project Ara 模組化手機更多細節：最低50 美元，外觀略厚重

首屆 Project Ara 模組化手機開發者大會正在 Google 總部進行，開發者們躍躍欲試想在新平台上施展自己，而作為消費者們，也迎來了更多產品細節。

根據Cnet的報導，該項目負責人 Paul Eremenko 透露，首批模組化手機將會在 2015 年 1 月發售，最低 50 美元就可以買到，即三種尺寸中體積最小，功能最少的那個。50美元只能買到有螢幕、處理器和 Wi-Fi 模組的手機，保證最基本的使用。要想插卡打電話或拍照的話，還需要額外購買通訊、相機模組。

首批發售的產品只有灰色，Paul 認為，灰色並不討人喜歡，可以提升用戶參與個性化定制的動力。

發售的產品將包含3種樣式，下圖展示了這3種樣式的模組排列組合，最小的那個背部為6個模組，前方還有2個模組，共計8個模組，都是透過電控永磁的方式吸附在主框架上。Project Ara 已經在上週發布了開發工具包，裡面詳述了產品的構造。

Project Ara 在硬體上的優勢是消費者俱備自主選擇權，消費者很難碰到一款完全中意的手機，經常會忍受一些小缺陷，而在 Project Ara 裡面，你覺得哪裡不爽就可以更換掉。

很多人有手機跌落摔破螢幕的經歷，如果是使用模組化手機，只需要取下破碎的螢幕，更換新的就行，這樣即節約成本還避免浪費。有趣的是，在 Google 展示的前一晚，還真有開發者把手機螢幕摔碎了。

另外，團隊還認為，模組化手機的使用壽命會遠超普通手機，據此節約更多成本。從某種意義上講，Project Ara 似乎是為還沒法使用智慧手機的貧困地區用戶所準備的。

不過現在這個項目還面臨兩個問題，一個是軟體，Project Ara 雖然支援 Android 系統，但 Android 並沒有支援模組化運行的驅動程式。不過這似乎也不是什麼問題，因為這都是 Google 自家的事。

真正的問題在於現在的手機外觀略尷尬，體積很大且重，電池的效率也不高。他們明白這都將成為用戶放棄使用的理由，所以還需要繼續下功夫整合硬體，打算在今年晚些時候解決這個問題。

根據我們之前的報導，Project Ara 將會透過三種途徑銷售，銷售過程中如何讓用戶迅速明白它的原理是最重要的，並且會整合社群網路進行個別化推薦。這篇文章較為詳細的介紹了Project Ara，感興趣可以查看一下。

Paul 可能要抓緊接下來的工作了，儘早讓項目成型，因為 ATAP（Advanced Technology and Projects）有一個奇怪的規定，以兩年制僱傭研究人員，他們要在兩年內拿出可商業化的方案，用來檢測奇思妙想的可行性。明年4 月份兩年時間到期，屆時很可能有人已經開始使用模組化手機。

以下為更多 Project Ara 模組化手機的圖片，分別來自Engadget、MIT Technology Review：