高通發表三款中階處理器 Snapdragon 625、435、425

MWC 前夕，高通一口氣發表了三款中階處理器，Snapdragon 625、435 與 425，提升相機、視訊、上網與遊戲功能，搭載這幾款處理器的產品預計將會在今年下半年上市。

高通表示，全新的 Snapdragon 處理器在連線能力方面支援 LTE 與載波聚合能力、802.11ac Wi-Fi MU-MIMO 技術，影像處理上則有雙相機影像訊號處理器（ISP），同時還有提升通話穩定性的 Qualcomm TruSignal 技術，並滿足 Android M 作業系統對感應器的需求，以及具備 Quick Charge 快充功能。

以 Snapdragon 625 來說，它是同級處理器裡先採用 14nm FinFET 製程技術的晶片，功耗比 S617 降低 35%，內建 ARM Cortex-A53 CPU 與 X9 LTE 數據晶片，上傳速度可達 150Mbps。在相機方面，最高支援雙鏡頭、2400 萬畫素照片、1300 萬畫素自拍鏡頭，在低光源拍照畫質也有所提升，並支援 4K 錄影及播放。

去年九月高通發表了 Snapdragon 430 處理器，搭配 Adreno GPU，最高支援 2100 萬畫素照片，也可順暢使用 1080p 的使用者介面，這回升級的 Snapdragon 435 再加入 X8 LTE 數據晶片的支援，可使用 Cat.7 連線速度，下行最高 300Mbps，上行最高 100Mbps。

Snapdragon 425 則可視為 Snapdragon 410 與 412 的升級款，主要為中國以及新興市場所設計，採用 ARM Cortex-A53 CPU 搭配 Adreno 308 GPU，支援 HD 畫質螢幕、1600 萬畫素照片，並搭載 X6 LTE 晶片，上傳速度可達 75Mbps，即使是平價的智慧型手機也能使用 LTE 功能。

資料來源：高通

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