高通宣佈首款5G數據機解決方案 ，預計2018年問市

美國高通公司旗下子公司高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）宣佈，高通 Snapdragon X50 讓高通成為業界首家發表 5G 數據機晶片組解決方案商業化的公司，其旨在支援 OEM 廠商打造下一代蜂巢式終端裝置，並協助電信營運商展開初期 5G 試驗和佈建。

Snapdragon X50 5G 數據機初期將支援在 28GHz 頻段毫米波（mmWave）頻譜的運作。它將運用支援適應性波束成形和波束追蹤技術的多重輸入多重輸出（MIMO）天線技術，在非直視性無線傳輸（NLOS）環境中實現穩定、持續的行動寬頻通訊。透過800MHz 頻段的協助，Snapdragon X50 5G 數據機旨在支援最高達每秒 5 千兆位元峰值的下載速度。

Snapdragon X50 5G 數據機為 4G/5G 多模行動寬頻和固定無線寬頻終端設備而設計，並且能夠與整合千兆級 LTE 數據機的高通Snapgragon 處理器進行搭配，透過雙重連接（dual-connectivity）方式協同運作。由於千兆級 LTE 能夠為初期 5G 網絡提供一個廣域覆蓋網路，因而成為 5G 行動體驗一項重要關鍵。

高通技術公司執行副總裁暨 QCT 總裁 Christiano Amon 表示：「隨著電信營運商和OEM 廠商進入 5G 蜂巢式網路和終端裝置的測試階段，Snapdragon X50 5G 數據機也預告著 5G 時代的來臨。藉由在 LTE 和 Wi-Fi 領域多年積累的領先地位，我們非常高興能推出這款產品，並於實踐 5G 終端裝置和網路的過程中發揮關鍵作用。這意味著我們在談論 5G 的同時，也真正致力於推動 5G 的發展。」

透過Snapdragon X50 5G數據機，佈建毫米波（mmWave）5G 網路的電信營運商現在可與 QTI 緊密合作，展開實驗室測試、外場試驗和初期網路佈建計畫。此外，採用Snapdragon X50 5G 數據機的 OEM 廠商也有機會率先開始優化其終端裝置，以因應在整合毫米波時可能面對的特殊挑戰。

在真實的 5G 網路環境下，於終端裝置中整合 Snapdragon X50 5G 數據機，可為採用新興技術的定型終端裝置提供寶貴經驗。QTI 將應用這些經驗和發現幫助加快 5G 全球標準——5G 新空中介面 （NR, New Radio）的標準化和商用。

對消費者而言，5G 所支援的增強型行動寬頻將為行動用戶和雲端服務帶來前所未有的即時性，從而增加媒體內容消費、改善媒體內容產出，並提供更快獲取豐富資訊的方式。此外，5G 技術的迅速發展將讓數千兆位元的互聯網服務更具成本效益且簡單地進入更多家庭和企業。

Snapdragon X50 5G 數據機是基於 QTI 長期提供業界領先的正交分頻調變（OFDM）晶片和技術經驗而打造。高通作為業界的領導者，已經在數代 LTE 技術與產品及802.11ad產品中成功展示了 OFDM、毫米波和大規模 MIMO 晶片及技術。

Snapdragon X50 5G 平台將包括數據機、SDR051 毫米波收發器和支援性的 PMX50電源管理晶片。Snapdragon X50 5G 數據機預計將於 2017 年下半年開始送樣，整合Snapdragon X50 5G 數據機的首批商用產品則預計將於 2018 年上半年問世。