聯發科發布 Helio P25 處理器，採 16nm 製程、今年 Q1 上市

聯發科今日宣布推出 Helio P25 晶片，採用 16nm FinFET 製程，主打支援 1300 萬畫素雙主鏡頭、還可即使預覽 HDR 影片，搭載 Helio P25 的智慧型手機預計於今年第一季上市。

聯發科 Helio P25 採用低功耗 16nm FinFET 製程，強調和上一代相比功耗降低 25%，同時不影響性能表現，CPU 主頻達 2.5GHz（ARM Cortex A53）、GPU 則採 900MHz 的 ARM Mali T800 雙核 GPU，數據機支援 LTE 增強上傳（TD-LTE 上行 64QAM）和封包追蹤模組，可提升傳輸效率。此晶片支援最高 6GB LPDDR4X 記憶體，也降低多工處理時對記憶體的電力要求。

▲圖片來源：聯發科

在拍攝體驗上，聯發科 Helio P25 搭載自家的 Imagiq 圖像訊號處理器，支援單顆 2400 萬畫素鏡頭或是 1300 萬 + 1300 萬畫素的雙鏡頭，也可支援具降噪功能的彩色 + 黑白雙鏡頭和即時淺景深功能，更提供高性能自動曝光，曝光收斂時間減少 30% 至 55%，還支援即時預覽 HDR 影片。

搭載聯發科 Helio P25 晶片的智慧型手機預計在 2017 年 Q1 上市，有任何新品消息 T 客邦將會即時為大家更新。