《華爾街日報》今日報導，Intel近期將發表一款PC處理器，該處理器整合了Intel的CPU和AMD的圖形處理器，主要是針對超薄、超輕、功能強大的高階筆電市場。該CPU主要是基於INTEL的Kaby Lake架構，GPU部分則採用AMD的Radeon。
這款新的CPU採用CPU晶片與GPU晶片分離設計，最後由Global Foundries或台積電代工之後，交由英特爾進行最後的組裝，產品定位為中階和主流產品。INTEL和AMD雙方的圖形技術交互授權始於2016年3月，但如今，雙方已達成新的協議。而這也是兩家晶片公司從1980年代以來的首次合作。
以前Intel的CPU內顯採用Nvidia專利技術，不過這是根據他們於2011年所簽訂的一項協議而來的，當時雙方互告壟斷，最後於2011年一月達成和解，Intel 同意以 15 億美元了結雙方的訴訟，並獲得 NVIDIA 公司圖形技術的授權，比如 SLI 等技術。
不過，這項協議已經於 2017 年 3 月 17 日到期。而在這段期間，Nvidia已經在GPU發展得風生水起，甚至在AI晶片方面越來越得心應手，對Intel的威脅不可謂不大。因此，從兩年前開始，Intel其實就已經開始與AMD在某些方面陸續的展開互動，因此也早有人預測，雙方最終會達成合作。
而就AMD來說，這些年來在CPU上受到Intel的壓制，在GPU上又被Nvidia打壓，業務上表現不佳。現在透過與Intel的合作，可以觸及到以前打不進去的一些市場，提高自己的業務，勢必也對於業績會有提升的效果。
資料來源：WSJ
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