高通發表擁有 2Gbps 傳輸速度的 LTE 數據機晶片

高通近日宣布旗下開發的高通 Snapdragon X24 LTE 數據機晶片正式送樣，採用 7 奈米 FinFET 製程技術，支援高達 2Gbps 下載速度，在 MWC 2018 也會和愛立信、澳大利亞電信、Netgear 共同展示應用。

高通資深副總裁暨 4G/5G 與工業物聯網部門總經理 Serge Willenegger 表示：「身為全球首款發表、速率能夠達到 2Gbps 的 Gigabit LTE 數據機，Snapdragon X24 LTE 數據機為行動產業立下一重要里程碑，其設計旨在提供增強型行動寬頻，為商用 5G 網絡及預計於 2019 年發表的行動裝置提供極其重要的 Gigabit 等級覆蓋層。Snapdragon X24 進一步擴展了 4x4 和 LAA 功能的使用範圍，囊括一系列市場上最先進的 4G LTE 技術，幫助行動電信營運商充份調配其頻譜資源並最大化 Gigabit LTE 網路容量，以及協助行動裝置製造商讓消費者預見 5G 未來的面貌。」

Snapdragon X24 LTE 數據機晶片為全球首款發表的 Category 20 LTE 數據機晶片，支援每秒高達 2 Gbps 的下載速度，相較於高通第一代 Gigabit LTE 數據機晶片數達快上兩倍。Snapdragon X24 於下行鏈路支援高達 7 倍載波聚合，在多達 5 個聚合的 LTE 載波上支援 4x4 MIMO－此兩項表現在行動產業中皆是首次出現－總計高達 20 個 LTE 共存空間流。

此特色讓搭載 Snapdragon X24 LTE 數據機晶片的裝置，能夠利用所有行動電信營運商所提供的頻譜資源，無論是授權頻譜或是授權輔助接取（LAA）。此外，透過支援全維度多重輸入多重輸出（FD-MIMO）大規模天線技術，可為未來5G新空中介面網絡奠定基礎，從而進一步提升系統容量。在上行鏈路中，Snapdragon X24 可支援 Category 20，上載速度高達 256-QAM、3x20 MHz 載波聚合。

Snapdragon X24 LTE 數據機搭配利用 14 奈米製程的先進射頻收發器，以及高通 QET5100 封包追蹤器，成為首款能夠支援高達 3x 上行載波聚合通道的 60MHz 封包追蹤以及支援 Band 41 頻段中的同步高功率終端設備的數據機，專為新一代行動裝置帶來低功耗的連接能力。消費者亦將受益於 Snapdragon X24 數據機所帶來支援多星系多頻全球導航衛星系統，特別為不同的應用與服務優化提供極為精準的位置定位。

透過 Snapdragon X24 LTE 數據機媲美光纖等級的無線網路傳輸速度，業者能夠為消費者提供驚人的行動體驗，如沉浸式 360 度影片、連網雲端運算、豐富的娛樂以及快速的應用程式。業者可以彈性運用頻譜資源，提供消費者極快的速度，同時改善網路的容量，極大化頻譜效率。Snapdragon X24 LTE 數據機已開始向客戶進行送樣，首批商用設備預計於 2018 年底問世。