許多外媒如Business Insider與專注在蘋果相關新聞的9to5Mac都引述了以色列媒體的報導，宣稱蘋果已經知會英特爾（Intel），2020年的產品線不再使用Intel的5G數據晶片（Modem Chip）；Intel也停止開發原先計畫用於iPhone上的Sunny Peak晶片組。
Intel發言人則說，「2018-2020年Intel的5G發展路線與顧客關係沒有任何改變，將持續致力於5G的計畫與專案」，並沒有直接對與蘋果間的合作做出回應。
蘋果與高通訴訟不斷，聯發科受益？
蘋果向來使用高通的晶片，不過在近期訴訟不斷的情況下，逐漸促使蘋果轉往其他公司的懷抱。如果高通與Intel都不在蘋果的選擇之中，聯發科有望成為最大受益者。聯發科與蘋果從HomePod智慧音箱開始緊密合作，不少分析師都看好聯發科有望「吃蘋果」，取代Intel地位。
不過，聯發科也不能開心得太早。今年4月，蘋果就嘗試尋找無線晶片領域的PhD人才，也不斷傳出想要自製晶片的消息。更準確地來說，蘋果不只想要自製晶片，而是希望從軟體、硬體以及服務都能緊緊握在自己手中。
也許是因為與高通的訴訟才讓蘋果下定決心，但就算蘋果真的能夠自製晶片，仍無法完全擺脫高通的魔掌，畢竟高通在該領域深耕已久，必然會有需要支付的授權與專利費用。
Intel無懼失戀，會努力把蘋果追回來
至少在2019年的iPhone上，我們仍可以看到Intel的影子——XMM 7560，目前已經在製造中，該晶片可每秒1GB的速度下載，上傳速度為每秒225MB，從其規格看來明顯是為了5G傳輸所設置。
Intel科技部門副總Asha Keddy也對《日經亞洲評論》說，在5G與相關市場上，Intel的起步的確有點慢，不過未來計畫正一步一步實現，也相信Intel能夠成為領域中的領先者。其他分析師就沒有這麼樂觀了，他們對Intel的晶片質量控管沒有信心，認為蘋果有其他選擇權，絕對沒有非Intel不可。
除此之外，Intel一直在開發名為「Sunny Peak」的晶片組，該組件將5G數據晶片、WiFi、藍牙無線傳輸模塊組合在一起，原先被視為取得iPhone未來訂單的主要驅動力，但在蘋果宣布分手後，Intel暫時放棄Sunny Peak的開發項目，將重心轉往其他5G相關項目，不過未來仍會持續改良，作為追回蘋果的籌碼。
目前是Intel重要的轉捩點，除了被蘋果甩掉外，Intel CEO的位置仍空缺，主因是Intel前CEO Brian Krzanich被發現與職員之間的緋聞後請辭。如何撐過這段沒有CEO的時間，並在新CEO到來後展現出新氣象，是Intel需要面臨的重大挑戰。
參考資料來源：《Business Insider》、《Nikkei Asian Review》
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