Asus似乎愛上了3層設計，在高階卡開始導入了這方面的散熱機構，先前tandee大大寫過ENGTX 580 Direct CU II這張卡，這次華碩送測的，是採用AMD現役單核最快核心Radeon HD 6970，命名為 EAH6970 DirectCU II 的3層大顯卡。
華碩目前在AMD Radeon HD 6970這顆晶片上，有兩個產品，一個是直接公板貼牌的EAH6970/2DI2S/2GD5，另一張就是這次測試的EAH6970 DirectCU II（按：完整型號應為Asus EAH6970 DCII/2DI4S/2GD5，截稿前臺灣官網未放上這張卡的資料。這邊為了行文方便，改以彩盒上的DirectCU II當作品名。）。與公板不同的是，DirectCU II是Asus顯卡自己一直沿用的顯卡散熱器設計，會有「Direct（直接）」跟「CU（銅的化學符號，拉丁文Cuprum）」這兩個字眼，表示這個設計的特徵在於銅導管直接與散熱面接觸的設計。
▲彩盒正面可以看到HD 6970 DirectCU II的字樣。
▲彩盒背面則是簡單的介紹產品特色。
▲顯卡正面可以看到兩顆8公分風扇。
▲背面不像公板或他的同門兄弟ENGTX580 DirectCU II一樣，另外有一層保護鐵片。
▲PCI擋板端一覽，可以看到4組DisplayPort接頭跟2組DVI接頭，可進行6螢幕的輸出。
比較需要注意的是，左方的DVI與最左邊的DisplayPort會經由卡上BIOS Switch切換模式。
▲紅線框住的部份就是剛剛提到的接頭，會有「DP + Single Link DVI」與「No Output + Dual Link DVI」兩種模式，透過顯卡上的BIOS Switch去切換。而另一個沒被框起來的DVI接頭，才具有轉接DSub的能力。
▲電源的地方吃兩組PCI-E 8pin電源，為了避免顯卡歪垂，多做了一道防彎金屬條。
▲散熱器整個分解後大致是三個部份，與晶片接觸的部份有5根熱導管。
▲Radeon HD 6970晶片與10元硬幣臉貼臉比大小。
▲記憶體顆粒採用Hynix H5GQ2H24MFA，臺灣製造。
▲顯卡供電為8+1相設計，「+1」的那一相供電用來提供顯示卡待機時的供電。
▲SHE ASP0907晶片，Asus顯卡獨有的晶片，SHE代表「Super Hybrid Engine」
的意思，主要的作用是電源管理。
（後面還有： HD 6970 DirectCU II 的實測）
如果只是單純看股票(股票都是2D畫面，不是3D畫面吧)，需要多螢幕輸出，不必買到像這種遊戲卡。
nVidia有特別為這種(不是要玩遊戲，但是需要多螢幕輸出的)使用者，有推出NVS系列。
http://www.nvidia.com/object/desktop-nvs.html
像NVS 450，就有4個Display Port，
它只有占用1個插槽，用大塊的散熱片散熱而已。
只是我不知道台灣要去哪裡買就是了。
6970比較省錢
╮(╯_╰)╭