針對中國及東北亞地區的半導體封裝件和模組的基板材料事業之強化

松下電器產業株式會社將強化針對半導體封裝件和模組的基板材料「MEGTRON GX」在中國及東北亞地區的生產及開發功能。

以IoT（Internet of Things，物聯網）的普及和智慧型手機的高功能化為背景，半導體封裝件和模組的市場顯著成長，基板材料的需求亦快速擴大。尤其是，中國正推動半導體製造的國產化，預料今後基板材料的需求也會擴大。另外，台灣作為半導體製造商與半導體封裝件和模組製造商生產、開發的據點，是一個重要的市場。在這樣的態勢之中，本公司為對應該材料的需求之增加，計劃強化在中國與台灣的基板材料事業。

1. 在中國展開新的生產

在針對半導體封裝件和模組的基板材料之生產據點---郡山事業所（福島縣郡山市）、台灣松下多層材料股份有限公司（PIDMTW）之外，現在，即將自2019年4月起在生產、銷售多層基板材料等的松下電子材料（蘇州）有限公司展開新的、針對半導體封裝件和模組的基板材料之生產、銷售。尤其是對華東地區的半導體製造商、半導體封裝廠商，基板製造商，希望可以在運送層面、服務層面迅速加以對應、並對應需求上的增加。

2. 在台灣新設R&D功能

2019年4月即將在包含半導體用途之多層基板材料的生產據點---台灣松下多層材料股份有限公司（PIDMTW）內，新設「台灣半導體材料R&D中心」。對台灣的半導體製造商、半導體封裝廠商、電子電路基板製造商快速對應新商品開發和材料提供，以及強化評價和技術服務功能，對顧客的開發工作量的削減有所貢獻。

【產品查詢】

https://industrial.panasonic.com/cuif/ww/contact-us?field_contact_group=2343&field_contact_lineup=3249?ad=press20181213

【強化半導體用途材料之海外事業 詳細資訊】

https://industrial.panasonic.com/tw/electronic-materials/news/20181213?ad=press20181213

■松下電子材料（蘇州）有限公司概要

■台灣松下多層材料股份有限公司（PIDMTW）概要