一台在國內賣39,900元起跳的三星 Galaxy S10+，它的成本是多少？每台 S10 又能給三星帶來多少利潤？近日國外評測機構 TechInsights 就對採用 Exynos 9820 處理器（歐版）的 Galaxy S10+ 進行拆解，並公佈了該機的 BOM 物料成本清單。可能讓你比較意外的是，其中最貴的元件，並不是他的 Exynos 9820 處理器。
實際上，在這款手機裡，最貴的並不是核心的 Exynos 9820 處理器，相反對比之前在 Galaxy S9 所用的 Exynos 9810，新處理器還要比它便宜 10 美元，為 70.5 美元。
最貴的零件其實是首次問世的 Infinity-O 鑽孔曲面屏，這塊 6.4 英吋的螢幕其成本高達 86.5 美元；5 枚鏡頭的成本也不低，共需 56.5 美元。
TechInsights 估算整機成本總共是 420 美元，也就是美國當地售價 999 美元的 42%。與此同時，他們也發現記憶體以及儲存晶片成本下降，讓這款手機的起步規格得以升級到 8GB 記憶體和 128GB 儲存空間起步，繼而不會因為規格升級而導致成本上漲。
雖然目前高通或三星都尚未公佈驍龍 855 SoC 的單價，但按照之前驍龍 845 約 70.65 美元的物料價來看 ，我們保守估算驍龍 855 的單價會在 80~90 美元，因此估計驍龍 855 版本的 S10+ 成本大約是 500 美元左右，即整機售價的 50%。
之後透過 TechInsights 對 S10+ 拆解，我們能看到藏在這塊鑽孔螢幕之下的「秘密」。
首先是最表層的螢幕。這次三星將 S10 系列的螢幕從 Super AMOLED 升級為 Dynamic AMOLED，提供了 100% DCI-P3 色域的同時，也將最高亮度提升到了 1200 尼特，並成為三星首款通過 HDR10+ 認證，帶來極高動態對比的手機。
1200 尼特可以讓我們在陽光下螢幕更加清晰，高動態對比有什麼用？我們可以理解在用這塊螢幕看電影時，畫面色彩效果更加鮮明、有層次。
TechInsights 表示，由於這塊螢幕有著更大的尺寸、雙曲面螢幕和鑽孔，因此每塊螢幕都要比 S9+ 的螢幕增加多 9 美元的製作成本。
三星曾經在公開文件裡介紹，Infinity O 所用的是二極管泵浦固態雷射開孔技術，從而保證你鑽孔不會影響螢幕的顯示功能。但由於雷射開孔的難度較大，因此該技術將會被三星獨佔。
在 Exynos 9820 版的 S10+ 裡，螢幕下指紋識別模組是整機唯一由高通出品的元件。這次 S10 和 S10+ 所用的 3D 聲波識別方案，從設計到組裝均由高通提供，整個模組為長方形，尺寸 4mm x 9 mm，共有兩層，其中柔性基板型號為 QBT2000 ASIC。
相比起光電指紋，音波識別的好處在於它能減少污垢對解鎖效率的影響，即便用戶解鎖手指濕潤也能正常解鎖手機。但實際上這並非是高通唯一一個聲波識別感測器，TechInsights 表示其實高通還擁有更大至 24cm² 的大面積版本，不過這種規格可能會被用在其他設備當中。
價值 56.5 美元的鏡頭分為兩個部分，一部分是後置 3 枚主攝，另一部分是 2 枚前置雙鏡頭。後置 3 枚鏡頭分別是「廣角+超廣角+長焦」，提供雙 1200 萬+1600 萬像素的搭配；前置兩枚鏡頭分別是 1000 萬和 800 萬像素。
比 S10 多一枚鏡頭的作用是什麼？你可以在自拍時開啟人像虛化，就像用後置拍人像一樣。當然，S10 系列的前置鏡頭本身素質也不弱，它們能支援 80° 廣角以及拍攝 4K 解析度的影片，能擔當成一個不錯的 VLOG 拍攝設備。
TechInsights 表示 S10 的 1200 萬像素雙鏡頭採用了 S9 系列類似的感測器設計，但由於近年相機感測元件一直在升級自動對焦 IC 和其他相機零部件，因此相機零件的成本也在近年隨之增加。
主板上有兩款大 IC 特別引人注意，其實那分別是 Exynos 9820 處理器和 8GB 的 LPDDR4x DRAM K3UH7H70AM-AGCL，這也是三星第二代 10 納米級別的 LPDDR4X 晶片。
至於儲存晶片部分，由於三星計畫是在 Galaxy Fold 上使用 UFS 3.0 的儲存 IC，因而這次 S10 系列所用的依然還是三星自家的 UFS 2.1 規格晶片，具體型號 KLUDG4U1EA-B0C1，這款晶片我們之前也在三星旗艦手機上見到過，也是一款頗為成熟的儲存晶片產品了。
隨著 Exynos 9820 問世，我們也能在主板上看到 Shannon 5500 這個「新面孔」，實際上這是 S10+ 的射頻收發器，它的作用我們可以簡單理解成是訊號收發的重要一環。
此外，手機的封包追蹤晶片用的也是全新的 Shannon 760，這兩款 IC 都是由三星自家生產，也是目前數一數二的 IC 晶片之一。
而手機 NFC 部分所用的則是三星 82LBXS2，顧名思義，這塊晶片能為手機提供日常的 NFC 傳輸功能。最後附上的是無線充電功能的模組，正是它為手機提供了最高 12W 的無線快充和反向充電功能。
從 TechInsights 這次拆機可以看到，得益於自家本身就是供應鏈成員的角色，三星在自家旗艦上所用的都是目前最新且幾乎頂規的硬體規格，這也是讓三星旗艦一直都名列前茅的「秘訣」之一。從過去的手機業發展能看到，面對蘋果、華為、OPPO、小米等強勁對手，產能和成本控制在如今的智慧型手機競賽中尤其重要。相比起過去解決新功能有和無的問題，市場對新功能的期待更偏向於「質」方面的追求。
- 本文授權轉載自：ifanr
請注意！留言要自負法律責任，相關案例層出不窮，請慎重發文！