強化 5G 佈局，高通宣布收購 RF360 控股公司

高通先前宣佈完成對 RF360 控股新加坡有限公司剩餘股份的收購，這是其 5G 策略佈局和領先業界的又一重要里程碑。

RF360 控股新加坡有限公司是高通與 TDK 株式會社（TSE：6762）成立的合資企業。該合資公司之前與高通技術公司合作製造射頻前端（RFFE）濾波器，支援高通技術公司提供完整的 4G／5G 射頻前端解決方案。 

透過此次收購，高通技術公司能夠為客戶提供從數據機到天線的完整的端到端解決方案—高通 Snapdragon 5G 數據機及射頻系統，該系統包括全球首個商用的 5G 新空中介面 6 GHz 以下（sub-6 GHz）及毫米波（mmWave）解決方案，整合了功率放大器、濾波器、多工器、天線調節、低雜訊放大器（LNA）、開關元件以及封包追蹤 。

高通總裁 Cristiano Amon 表示：「我們之前成立合資公司的目的是為了提升高通技術公司的射頻前端解決方案，讓我們能夠為行動裝置生態系統提供真正完整的解決方案，如今這一目標已經實現。目前全球採用高通 5G 解決方案的5G產品設計已經超過 150 款，幾乎所有都採用了高通 Snapdragon 5G 數據機及射頻系統，對此我們備感興奮。

我們的系統級創新樹立了 5G 射頻前端性能的標竿。我很高興歡迎合資公司的員工正式加入高通，他們已經成為高通技術公司射頻前端團隊的重要成員。為了加速邁向 5G 連網世界，我們將繼續發明突破性的基礎科技，我期待與團隊共同慶祝更多的創新。此外，我想對我們的長期合作夥伴 TDK 表示感謝，我們期待在未來持續合作，將雙方的領先產品推向市場。」