隨著iPhone 11的開賣以及出貨,相信很多人手上都已經拿到了新的手機。而近日外國著名拆解網站iFixit也正式上線了iPhone Pro Max的全套拆解圖。
iPhone 11 Pro Max:搭載A13仿生SoC與第三代神經引擎,採用6.5英吋(2688×1242)458 ppi超級視網膜XDR OLED顯示螢幕,帶有True Tone和HDR(無3D Touch),擁有12 MP後置三鏡頭(超廣角,廣角和長焦)和12 MP前置鏡頭,搭配TrueDepth FaceID;64 GB的記憶體(256 GB和512 GB可選),支援LTE,Wi-Fi 6,藍牙5.0,NFC,IP68等級防塵防水。
▲X光透視下的iPhone 11 Pro Max及三機對比:(從左到右)排列著iPhone XR,XS Max和11 Pro Max。
iPhone 11 Pro Max中的電池看起來與去年的iPhone XS中的電池相同,不過為了三相機模組,蘋果似乎進一步將其他元件的體積減少以騰出空間。值得注意的是,在電池下方似乎有一個神秘的新板子。
新款iPhone的中間部分增加了一些額外的材料,在相機周圍增加了更多,這也導致了iPhone 11Pro Max外部裸露的鏡頭下面還有額外的一層覆蓋材料以幫助其改善凸出程度。
蘋果表示,iPhone 11系列是iPhone家族有史以來最防水的iPhone,但根據iFixit團隊的拆解,認為iPhone 11 Pro Max螢幕周圍的膠感覺與去年的相似,螺絲附近的墊圈也是如此,因此防水程度應該與去年相同。
螢幕拆下之後可以看出,iPhone 11 Pro Max採用超大的L形電池(帶有兩個電池連接器),iFixit推測如此大容量的電池也是在為反向無線充電做準備。不過,雖然帶有兩個電池連接器,當iFixit團隊斷開直接連接到主機板的「主」電線時,即使連接了另一根電線iPhone也無法啟動。
蘋果iPhone 11系列最大的特色就是新的超廣角鏡頭,而標準的廣角和望遠鏡頭也提高了ISO範圍和快門速度,前置鏡頭的解析度有所提升:前置鏡頭從7 MP增加到12 MP。
iPhone Pro Max的後置三鏡頭被固定在一起,每個相機都有各自獨立的連接線。iFixit團隊猜測這枚後置三鏡頭模組沒有專用的RAM晶片。
蘋果 iPhone 11 Pro Max主機板結構與iPhone 11 Pro的相同,均為雙重主機板的設計
新的主機板形狀,相同的雙層設計和分離程序,A13處理器完美呈現。
- 紅:從SK Hynix H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X上分層的Apple APL1W85 A13仿生SoC
- 橙:蘋果APL1092 343S00355 PMIC
- 黃:Cirrus Logic 338S00509音訊編解碼器
- 綠:可能是U1超寬頻晶片
- 淺藍:Avago 8100中高頻段PAMiD
- 深藍:Skyworks 78221-17低頻段PAMiD
- 粉:STMicrolectronics STB601A0N電源管理IC
- 紅:Apple / USI 339S00648 WiFi /藍牙SoC
- 橙:英特爾X927YD2Q數據晶片
- 黃:英特爾5765 P10 A15 08B13 H1925收發器
- 綠:Skyworks 78223-17 PAM
- 淺藍:81013-Qorvo封包追蹤
- 深藍:Skyworks 13797-19 DRx
- 粉:英特爾6840 P10 409 H1924基頻PMIC
iPhone 11 Pro Max電池的拆卸變得更容易了,拉開幾條釋放膠條即可輕鬆的把電池拿出來。
iPhone 11 Pro Max採用了一塊3.79 V 3969 mAh,總功率為15.04 Wh的電池,比XS Max電池高出2.96 Wh,比Galaxy Note 10+電池低1.52 Wh。厚度為4.6公釐,體積為23.8立方公釐,重59.6克。與XS Max相比厚了0.7公釐,體積增加了4.2立方公釐,重了13克。在新的A13晶片和PMU加持下,這塊電池可提供額外的五個小時續航時間。
iPhone 11 Pro Max使用了兩根電池連接器,位於無線充電線圈附近,目前尚不清楚蘋果這樣設計的原因是什麼。
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