華碩Zenfone 7台版真機盒裝照提前曝光，將採用翻轉三鏡頭

華碩 Zenfone 7 預計將於 8 月 26 日發佈，雖然只剩下兩天，但是已經有實機照片在網路上曝光。先前華碩官方已經表示 Zenfone 7 將如前代一樣配備翻轉鏡頭。而這些實機照片也證實了這個說法，並且將會配備三個後置鏡頭。

先前在官方的預熱宣傳中，我們已將看過Zenfone 7的手機正面上半段的設計，螢幕上方並沒有瀏海或是挖孔的設計。日本網站 RealMEIZU 也爆料了 ZenFone 7 將帶來 6.4 吋 FHD+ 螢幕，內建 Qualcomm Snapdragon 865 行動平台，配有三卡插槽。

而現在在中國流出的這一組實體照片中，由於曝光的是台灣的盒裝版內容，帶有繁體中文介面以及NCC的認證通過，因此可信度也特別高。

華碩在手機背面增加了一個額外的感測器，但目前不確定它屬於哪種鏡頭。但根據幾天前的爆料，指出第三個感測器是 ToF 相機，它將與 6400 萬的 Sony IMX686 主鏡頭和 1200 萬像素的超廣角鏡頭配合使用。

從圖片來看，它沒有後置的指紋掃瞄器。該設備採用 LCD 螢幕，這意味著指紋掃描器會在側面，又或者可能藏在電源按鈕下方。但是，我們目前似乎看不到手機側面有任何凹痕。

銷售時的零售包裝盒則是長這個樣子。