死亡交叉達成？聯發科第3季擊敗高通成全球智慧手機最大晶片商

市調機構CounterPoint公佈了2020年第三季度全球智慧手機SoC晶片的市場統計報告，其中聯發科首度超越高通，首次拿下第一，成為全球最大的智慧手機晶片廠商。

2020年第三季，聯發科市佔率達31%，相比去年同季增長了5%，高通緊跟其後，佔比29%，相比去年下滑了2個百分點。隨後是華為海思、三星、蘋果，佔比均為12%，紫光展銳佔比為4%。

CounterPoint分析認為，在中國、印度低價手機市場上的強勁表現，是聯發科最大的助力，當季搭載聯發科晶片的智慧手機出貨量也突破了1億部。

此外，美國對華為祭出禁令，促使聯發科晶片獲三星、小米等手機品牌商的青睞，帶動聯發科的市場成長，例如相較去年同期，聯發科晶片在小米的出貨量已增長達3倍以上，加上華為趕在禁令前大量購買晶片，幫助聯發科第3季成長。

不過，高通仍然是第三季度最大的5G晶片廠商，39％的5G手機都基於高通平台。報告分析，高通仍有機會在2020年第四季度重新奪回榜首位置。

研究分析師Ankit Malhotra表示，高通和聯發科都對其產品組合進行了重新洗牌，而對消費者的關注在這裡起到了關鍵作用。晶片廠商當務之急是將5G晶片推廣，高通和聯發科未來將繼續爭奪市場第一。