高通也開始擠牙膏了：新瓶裝舊酒、更新牛步化，都是聯發科給的壓力？

高通最近發佈了一顆名為驍龍 860 的晶片，剛開始還以為是一顆新晶片。但如果你仔細查看驍龍 860 的訊息，會發現它其實就是驍龍 855 的加強版。

最高主頻從 2.84GHz 提升到了 2.96Hz，其餘幾乎沒有大改動，和 2019 年推出的驍龍 855 Plus 如出一轍，甚至於在高通的官網上還直接將驍龍 855 Plus 和驍龍 860 劃分到同一欄中。

今年年初高通就已經幹了一次新瓶裝舊酒的事了，驍龍 870 其實就是驍龍 865 的超頻加強版。將舊款旗艦晶片加強再賣，同時製程又明顯落後於驍龍 888 的 5nm，高通到底是怎麼想的？

高通也在追求「性價比」

要瞭解為什麼會有驍龍 860，高通為什麼在今年開始推行新瓶裝舊酒，我們不妨先來看看驍龍 870 在手機市場上的境遇，用一次總結的話那便是「火熱」。

最近推出的新機產品中，有不少中高階產品都採用了驍龍 870 ，驍龍 870 十分靈活，在中高階產品上同時獲得廠商和消費者認可，這是高通在以往很長一段時間內所享受不到的，這一切都和聯發科有關。

此前面對高通在高階晶片上的絕對優勢，聯發科採用一套田忌賽馬式的應對方式，用自己的高階晶片天璣 1000 系列應對高通的中階晶片 7 系列，性能上的差距促使手機廠商們選擇聯發科。

性能更高價格更低的性價比打法讓聯發科獲得了不小的增長，根據聯發科財報，2020 年第三季度整體市佔率上達到了 31%，壓過高通的 29%，位居手機晶片市佔率第一。

面對這種情況，高通拿出了驍龍 865 的超頻加強版，而隨著競爭越來越劇烈，也是為什麼要發佈驍龍 860 的原因了。雖然它只是驍龍 855 的加強版，甚至還是 X50 的外掛基頻，但隨著價格進一步的下探，這個問題也就不算大了。

高階晶片下放，哪怕只是超頻版下放，也是高性價的一種方式，隔壁蘋果已經將這一套性價比打法玩的爐火純青，iPhone 12 系列都採用了 A14 晶片，產品定位上的差距體現在影像體驗、螢幕等，而去年的 iPhone SE 第二代甚至採用了和 iPhone 11 同款的 A13 處理器。

這種晶片相同、降低售價，保證大部分體驗的方式，顯然更具性價比，消費者也更願意掏錢買單。雖然說每年高階產品的聲勢最大，產品特點、性能體驗都最好，但去翻翻每年的銷售數據就知道，實際銷量最大的還是中低階手機，這是經濟環境所決定的。

可以說驍龍 870 和驍龍 860 是高通作為晶片廠商和手機廠商合謀之下的結果，當然其中也可能有全球晶片缺貨的影響，小米集團副總裁盧偉冰在微博預熱推廣產品時都多次提到了晶片缺貨。

驍龍 888 和蘋果的 A14 晶片一樣是基於 5nm 製程的，產能十分有限，自然會降低數量，而驍龍 870 和驍龍 860 都是基於 7nm 製程，在一定程度上能緩解。

用驍龍 870、860 搶佔更廣泛的市場空間，應對好聯發科的衝擊，還能加大出貨量，以上種種優勢才催生了高通新瓶裝舊酒的別樣性價比玩法。

高通用驍龍 888、870、865 的一套組合拳搶佔中高階市場背後，另外隱含著低階手機市場越來越不受重視的一個縮影。

這也是手機市場成熟化發展的結果，幾年前手機廠商們為了搶佔市場、強化品牌認知，紛紛以性價比、低階產品打開市場促進銷量，而在今天華米 OV、蘋果等手機廠商已經「往前站」了，當然要追求利潤較高的中階市場、放過低階市場。

另一個原因則是成本，自從 5G 晶片出現，手機廠商們就開啟了一輪漲價潮，並紛紛表示要進軍高階手機市場，這其中當然是又 5G 元件帶來了成本上漲，5G 帶來的體驗提升也催生了換機潮。

打開高通官網會發現，驍龍 7 系和驍龍 6 系支援 5G 的晶片並不多，甚至於驍龍 6 系只有一款。雖然高通曾在去年表示會在 2021 年一季度推出 4 系 5G 晶片，但我們至今還是沒有見到，離 5G 手機真正普及各個價位段仍然有有一段距離。

4 系列晶片遲遲不出，中高階新瓶裝舊酒推出驍龍 870 和驍龍 860 的速度如此之快，也能反映出低階市場受重視程度低，利潤也比較低。

上文提到聯發科用田忌賽馬的方式搶奪市場，高通透過推出舊款旗艦晶片超頻版突出性價比，其核心要素都是晶片本身的性能，將性能具象化的跑分也因此頗受歡迎。

但其實無論是天璣 1200 還是驍龍 888 其實在應對基礎操作時已經足夠了，消費者們對於手機體驗的要求也不僅僅限於流暢，這也促使了晶片廠商開始拓展晶片的更多特性。

經常被提及的是晶片的 AI 性能，透過人工智慧學習，提升手機體驗，像此前蘋果透過智慧學習讓人們戴著口罩也能解鎖 iPhone，就有演算法學習的推動，這已經成為移動晶片競爭的下一個重點。

華為曾在手機晶片中增加一個名為 NPU 的單元，主要就是負責機器學習，像是隔空手勢辨識，AI 辨識拍攝情境自動切換微距模式等，都有這顆 NPU 的功勞。

當然，手機上最典型的應用還是運算攝影，蘋果曾在 iPhone 11 發佈會重點介紹了一個拍照特性 Deep Fusion（深度融合），其工作原理是在使用者按下拍照按鍵前，預先拍攝多張不同曝光度的照片，並透過機器學習演算法對這幾張照片合成處理，最終得出一張細節更多、更好看的照片。

如今大量晶片都對相應多幀合成演算法進行了支援，AI 算力的提升也成為了移動晶片推出時必然會強調的地方。

而在手機特性之外，晶片對整個硬體生態的支援也越來越被重視，高通此前就和 Google 合作，共同承擔一部分升級適配工作，讓搭載高通晶片的手機能支援 4 年的 Android 系統更新和安全更新，並提升更新速度。

而在連結其他設備方面，高通也推出了基於 TrueWireless 技術的晶片，除了低耗電的藍牙技術支援、快速連接設備，還支援副耳機鏡像複製主耳機收到的數據，有效降低延遲。為了拓展優秀觸控體驗，高通聯合業界一家專門研究觸控互動的公司 Lofelt，建立一套更好軟體框架，以建立更好的振動互動體驗，

這些都會透過手機裝載晶片的方式普及到大部分的 Android 手機當中。

跑分仍然是晶片性能重要的量化體驗項，但晶片廠商在系統生態、硬體生態的深度打造會形成新的競爭力，畢竟在性能增長速度趨於平緩之後與外部設備連接舒暢、手機系統更新、攝影等決定了手機用的爽不爽，用的久不久。

它們才是手機晶片發展的下一個重點。